आर्टिफिशियल इंटेलिजन्स (AI) चिप्सची वाढती मागणी लक्षात घेता, TSMC ने कौहसिउंग (Kaohsiung) मधील आपल्या प्रकल्पाचा विस्तार करण्याचा निर्णय घेतला आहे. सेमीकंडक्टर टेस्टिंग आणि प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञानातील तुटवडा दूर करून उत्पादन वाढवण्यावर कंपनीचा भर आहे.
उत्पादन क्षमतेत वाढ
TSMC ने कौहसिउंगमधील 'बैपु इंडस्ट्रियल पार्क'मध्ये आपला विस्तार अधिक तीव्र केला आहे. नवीन मॉड्युलर सुविधांमुळे कंपनीची व्हॅलिडेशन कार्यक्षमता २५% ते ५०% नी वाढण्याची शक्यता आहे, जे AI हार्डवेअरच्या जागतिक मागणीला पूर्ण करण्यासाठी अत्यंत आवश्यक आहे.
AI चिप्सचा तुटवडा आणि उपाय
सध्या जगभरात 'CoWoS' (Chip-on-Wafer-on-Substrate) या प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाची कमतरता जाणवत आहे. ही तंत्रज्ञान प्रक्रिया हाय-परफॉर्मन्स AI चिप्स जोडण्यासाठी महत्त्वाची आहे. TSMC ने २०२७ पर्यंत आपल्या CoWoS क्षमतेत दरवर्षी सरासरी ८०% हून अधिक वाढ करण्याचे उद्दिष्ट ठेवले आहे, जी मागणी २०२९ पर्यंत कायम राहण्याची शक्यता आहे.
गुंतवणुकीचा मोठा आकडा
कंपनीच्या संचालक मंडळाने क्षमता विस्तारासाठी $२९.४४ अब्ज रुपयांच्या भांडवली बजेटला मंजुरी दिली आहे. संपूर्ण २०२६ या वर्षासाठी कंपनीचे एकूण भांडवली खर्च (Capital Spending) $६० अब्ज ते $६४ अब्ज दरम्यान राहण्याचा अंदाज आहे.
जोखीम आणि गुंतवणूकदारांसाठी इशारा
मोठ्या प्रमाणावरील या खर्चामुळे कंपनीच्या घसारा खर्चात (Depreciation Costs) वाढ होऊ शकते, ज्याचा दबाव थेट कंपनीच्या प्रॉफिट मार्जिनवर पडण्याची शक्यता आहे. याशिवाय, तैवानमधील उत्पादन केंद्रित असल्याने भू-राजकीय (Geopolitical) अस्थिरतेचे सावटही कायम आहे. बाजारातील तज्ज्ञांच्या मते, सध्या शेअरचे मूल्यांकन खूप जास्त आहे, त्यामुळे जर कंपनीने ठरवलेली उद्दिष्टे पूर्ण केली नाहीत, तर शेअरमध्ये मोठी अस्थिरता पाहायला मिळू शकते.