AI चिप्सच्या जागतिक तुटवड्यावर मात करण्यासाठी TSMC ने तैवानमधील Baipu इंडस्ट्रियल पार्क येथे नवीन फॅसिलिटी उभारण्याचे काम सुरू केले आहे. **2029** पर्यंत कार्यान्वित होणारा हा प्रकल्प Nvidia आणि AMD सारख्या दिग्गज कंपन्यांची मागणी पूर्ण करण्यासाठी अत्यंत महत्त्वाचा मानला जात आहे.
जगातील आघाडीची चिप उत्पादक कंपनी Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ने तैवानमधील काऊशियंग (Kaohsiung) येथील Baipu इंडस्ट्रियल पार्कमध्ये नवीन प्रगत पॅकेजिंग फॅसिलिटीचे बांधकाम सुरू केले आहे. कंपनीने दिलेल्या माहितीनुसार, हा प्रकल्प 2029 च्या अखेरीस सुरू होण्याची शक्यता आहे.
प्रगत पॅकेजिंगचे महत्त्व काय?
आजच्या काळात प्रगत पॅकेजिंग (Advanced Packaging) ही सर्वात मोठी अडचण ठरत आहे. हे तंत्रज्ञान चिप्सना सर्किट बोर्डशी जोडते, ज्यामुळे AI प्रोसेसर शक्तिशाली बनतात. Nvidia, Advanced Micro Devices (AMD) आणि Broadcom सारख्या कंपन्यांच्या हाय-एंड चिप्सना TSMC च्या विशिष्ट पॅकेजिंग पद्धतींची नितांत गरज असते, ज्यामुळेच AI पायाभूत सुविधांचे काम वेगाने सुरू आहे.
काय असेल या केंद्रात?
या नवीन हबमध्ये एक तंत्रज्ञान प्रयोगशाळा आणि विशेष प्रशिक्षण केंद्र असेल. यामुळे प्रयोगशाळेतील नवीन डिझाइन्स वेगाने प्रत्यक्षात आणणे शक्य होईल. तसेच, स्थानिक पुरवठादारांना थेट TSMC च्या मॅन्युफॅक्चरिंग वातावरणात चाचण्या घेता येतील, ज्यामुळे दक्षिण तैवानमध्ये एक कार्यक्षम इकोसिस्टम तयार होईल.
वीज पुरवठा आणि गुंतवणुकीचे नियोजन
इतक्या मोठ्या प्रकल्पासाठी लागणारी प्रचंड ऊर्जा लक्षात घेऊन स्थानिक सरकारने 2035 पर्यंत वीज पुरवठ्याचे नियोजन पूर्ण केले आहे. गुंतवणूकदारांच्या दृष्टीने, हा प्रकल्प सेमीकंडक्टर क्षेत्रातील दीर्घकालीन भांडवली खर्चाचे (Capital Expenditure) निदर्शक आहे. जरी याचा महसूल वाढीवर तात्काळ परिणाम होणार नसला, तरी AI चिप्सच्या भविष्यातील प्रचंड मागणीसाठी TSMC स्वतःला सज्ज करत असल्याचे हे संकेत आहेत.