सिंगापूरस्थित Nexstrom ने **$12 दशलक्ष** सीड फंडिंग मिळवले आहे. कंपनी **2D सेमीकंडक्टर** मटेरियलच्या उत्पादनावर काम करत असून, ही टेक्नॉलॉजी **2030-2035** पर्यंत व्यावसायिक उत्पादनासाठी सज्ज होण्याची शक्यता आहे.
भविष्यातील सेमीकंडक्टर तंत्रज्ञान
सिंगापूरमधील स्टार्टअप Nexstrom ने $12 दशलक्ष सीड फंडिंगची फेरी पूर्ण केली आहे. या नव्या निधीमुळे कंपनीचा एकूण भांडवली निधी आता $15 दशलक्षवर पोहोचला आहे. हा निधी त्यांच्या विशेष 'North Star' सिस्टीमच्या विकासासाठी वापरला जाणार आहे. कंपनीचे मुख्य ध्येय सध्याच्या सिलिकॉन-आधारित ट्रान्झिस्टर्सच्या मर्यादेपलीकडे जाऊन 2D सेमीकंडक्टर (TMDs) थेट 300mm वेफर्सवर तयार करणे आहे.
उद्योगासमोरील आव्हान
सध्या जगभरातील दिग्गज कंपन्या जसे की TSMC, Intel आणि IMEC सिलिकॉनच्या मर्यादित क्षमतेमुळे (उष्णता आणि पॉवर लीकेज) पर्यायी मटेरियलचा शोध घेत आहेत. Nexstrom चे आव्हान प्रयोगशाळेतील (lab) प्रयोग कारखान्यातील (fab) उत्पादनापर्यंत नेण्याचे आहे. सध्या कंपनी ही टेक्नॉलॉजी इंडस्ट्री पार्टनर्ससोबत टेस्ट करत आहे.
गुंतवणूकदारांसाठी काय आहे महत्त्वाचे?
Nexstrom ही कंपनी स्वतः चिप उत्पादक नसून, ती एक इक्विपमेंट प्रोव्हायडर (Equipment Provider) म्हणून काम करणार आहे. यामुळे मोठ्या फाउंड्रीजला त्यांच्या सध्याच्या प्रॉडक्शन लाईनमध्ये बदल करणे सोपे जाईल. मात्र, गुंतवणूकदारांनी हे लक्षात ठेवले पाहिजे की हा एक दीर्घकालीन प्रकल्प आहे. व्यावसायिक उत्पादनासाठी कंपनीने 2030 ते 2035 हा कालखंड निश्चित केला आहे. सध्या कंपनी 2-इंच वरून 6-इंच आणि वर्षाच्या अखेरीस 8-इंच वेफरच्या दिशेने वाटचाल करत आहे.