भारताच्या तंत्रज्ञान इकोसिस्टमला बळकटी देण्यासाठी सरकारने **₹1.275 लाख कोटींची** 'Semicon 2.0' मोहीम हाती घेतली आहे. 'India Mobile Congress 2026' मध्ये दूरसंचार क्षेत्रात एजंटक (Agentic) AI चा वापर आणि प्रगत चिप निर्मितीवर विशेष भर देण्यात आला आहे.
भारत सध्या स्वतःच्या तंत्रज्ञान क्षेत्राला स्वावलंबी बनवण्यासाठी दोन आघाड्यांवर काम करत आहे. एकीकडे सेमीकंडक्टर उत्पादनावर भर दिला जात आहे, तर दुसरीकडे दूरसंचार क्षेत्रात प्रगत AI चा वापर करून डिजिटल इन्फ्रास्ट्रक्चर अधिक स्मार्ट बनवले जात आहे. 7 ते 10 ऑक्टोबर 2026 दरम्यान आयोजित 'India Mobile Congress 2026' मध्ये याचे थेट प्रदर्शन पाहायला मिळत आहे.
सेमीकंडक्टर इन्फ्रास्ट्रक्चरचा विस्तार
जुलै 2026 मध्ये मंजूर झालेली ₹1.275 लाख कोटींची 'Semicon 2.0' मोहीम भारताच्या टेक स्ट्रॅटेजीचा कणा आहे. या मोहिमेद्वारे चिप डिझाइन, मटेरियल आणि फॅब्रिकेशन क्षेत्रात भारताला जागतिक दर्जाचे बनवण्याचे उद्दिष्ट आहे. सध्या 12 सेमीकंडक्टर प्रकल्पांना मंजुरी मिळाली असून, 6 राज्यांमध्ये हे काम सुरू आहे. आतापर्यंत ₹1.64 लाख कोटींहून अधिक गुंतवणुकीचा करार झाला असून, त्यातील 3 प्रकल्प आता व्यावसायिक उत्पादनाच्या टप्प्यावर आहेत.
दूरसंचार क्षेत्रात AI चा शिरकाव
'India Mobile Congress 2026' मध्ये दूरसंचार कंपन्यांनी 'ऑटोनॉमस नेटवर्क'चे प्रदर्शन केले. आता मानवी हस्तक्षेपाशिवाय 'झिरो-टच' ऑपरेशन्स शक्य होणार आहेत. हे AI सिस्टिम्स केवळ नेटवर्क देखभालीसाठीच नाही, तर सायबर सुरक्षा आणि डेटा सेंटर मॅनेजमेंटसाठीही वापरले जाणार आहेत. याच मालिकेत MediaTek ने 2nm प्रोसेसवर आधारित Dimensity 9600 Pro चिपसेट लाँच केला आहे, ज्यामुळे स्मार्टफोनमध्येच जटिल AI प्रक्रिया करणे सोपे होणार आहे.
गुंतवणुकीच्या दृष्टीने जोखीम
हा वेग जरी उत्साहवर्धक असला, तरी काही आव्हाने कायम आहेत. प्रगत सेमीकंडक्टर नोड्सच्या निर्मितीसाठी लागणारे पाणी, वीज आणि हाय-टेक इन्फ्रास्ट्रक्चर ही मोठी आव्हाने आहेत. तसेच, तैवान आणि चीनसारख्या जागतिक दिग्गज देशांशी भारताला स्पर्धा करावी लागणार आहे. गुंतवणुकदारांनी आगामी काळात या प्रकल्पांच्या अंमलबजावणीकडे आणि प्रत्यक्ष कामगिरीकडे लक्ष ठेवणे गरजेचे ठरेल.