भारताने आपल्या सेमीकंडक्टर धोरणात मोठा बदल केला असून, आता केवळ डिझाइनवर अवलंबून न राहता 'फुल-स्टॅक' मॅन्युफॅक्चरिंग इकोसिस्टमवर भर दिला आहे. **₹१ लाख कोटींच्या** गुंतवणुकीसह आता प्रगत पॅकेजिंग, संशोधन आणि उपकरणांच्या निर्मितीवर कंपनीचा फोकस आहे.
भारत आता जागतिक सेमीकंडक्टर नकाशावर आपली भूमिका बदलत आहे. केवळ डिझाइन आणि असेंब्लीपुरते मर्यादित न राहता, आता एक जटिल 'फुल-स्टॅक' इकोसिस्टम उभारण्याचे सरकारचे ध्येय आहे. ₹१ लाख कोटींच्या वचनबद्ध गुंतवणुकीसह, या धोरणात चिप फॅब्रिकेशन, प्रगत पॅकेजिंग आणि प्रीसिजन इक्विपमेंट मॅन्युफॅक्चरिंग यांसारख्या सहा महत्त्वाच्या स्तंभांवर काम केले जात आहे.
व्हॅल्यू चेनमध्ये वाढ
गेल्या अनेक वर्षांपासून भारत चिप डिझाइनचे हब म्हणून ओळखला जातो. आता Applied Materials आणि Lam Research सारख्या जागतिक कंपन्या भारतात आर अँड डी (R&D) आणि घटक निर्मितीसाठी मोठी गुंतवणूक करत आहेत. २०२९-३० पर्यंत सानुकूल सिलिकॉनची मागणी USD ९० अब्ज पर्यंत पोहोचण्याची शक्यता आहे, त्यामुळे ऑटोमोटिव्ह, टेलिकॉम आणि हाय-परफॉर्मन्स कॉम्प्युटिंग क्षेत्राला याचा मोठा फायदा होणार आहे.
एआय (AI) ची भूमिका
या परिवर्तनात आर्टिफिशियल इंटेलिजन्स (AI) दुहेरी भूमिका बजावत आहे. HCLTech सारख्या कंपन्या चिप डिझाइनचा वेग वाढवण्यासाठी आणि मॅन्युफॅक्चरिंग प्रक्रिया सुधारण्यासाठी एआय-आधारित वर्कफ्लोचा वापर करत आहेत. ही तंत्रज्ञान क्षेत्रातील कार्यक्षमता वाढवण्यासाठी एक 'फोर्स मल्टिप्लायर' ठरणार आहे.
आव्हाने आणि जोखीम
एवढी मोठी महत्त्वाकांक्षा असली तरी, प्रत्यक्ष अंमलबजावणीमध्ये मोठी आव्हाने आहेत. भारतात डिझाइन इंजिनिअर्सची संख्या चांगली असली, तरी फॅक्टरी-फ्लोअरवर काम करण्यासाठी लागणाऱ्या प्रत्यक्ष कौशल्यांची (उदा. क्लीन-रूम ऑपरेशन्स, पीसीबी इंटिग्रेशन) कमतरता आहे. हे अंतर भरून काढण्यासाठी वेळ लागेल.
गुंतवणूकदारांसाठी या प्रकल्पांचे कमिशनिंग टायमिंग, सरकारचे ट्रेनिंग प्रोग्राम्स आणि कच्च्या मालाची स्थानिक उपलब्धता या गोष्टींवर लक्ष ठेवणे गरजेचे ठरेल.