भारताने 'Semicon 2.0' मिशन लाँच केले असून, पुढील आठ वर्षांत देशातच **3nm ते 7nm** प्रगत चिप्स तयार करण्याचे महत्त्वाकांक्षी ध्येय ठेवले आहे. ही केवळ असेंब्ली नसून एक संपूर्ण सप्लाय चेन तयार करण्याची रणनीती आहे.
भारत सरकारने आपल्या सेमीकंडक्टर मोहिमेचा दुसरा टप्पा अर्थात 'Semicon 2.0' अधिकृतपणे सुरू केला आहे. पहिल्या टप्प्यात पायाभूत सुविधांवर भर दिल्यानंतर, आता सरकार प्रगत तंत्रज्ञानाकडे वळले आहे. सध्याच्या 40-nanometre बेसलाईनवरून थेट 3nm ते 7nm चिप्सपर्यंतचा प्रवास पूर्ण करण्याचे उद्दिष्ट सरकारने ठेवले आहे.
सहा स्तंभांवर आधारित रणनीती
या मोहिमेत आयात तंत्रज्ञानावरील अवलंबित्व कमी करण्यासाठी सरकारने सहा मुख्य स्तंभ निश्चित केले आहेत:
- चिप डिझाइन आणि प्रगत फॅब्रिकेशन
- मॅन्युफॅक्चरिंग उपकरणे
- विशेष केमिकल्स आणि गॅसेस (500+ प्रकारच्या कच्च्या मालाचे स्थानिक उत्पादन)
- असेंब्ली आणि टेस्टिंग (ATMP/OSAT)
- संशोधन आणि मनुष्यबळ विकास (एक लाख डिझाइन इंजिनिअर्सना प्रशिक्षण)
ऑगस्ट 2026 पर्यंत, Micron, Kaynes आणि CG Power यांसारख्या कंपन्यांच्या सहकार्याने तीन युनिट्स व्यावसायिक उत्पादनाच्या टप्प्यावर पोहोचली आहेत, जी भविष्यातील प्रगत प्रक्रियांसाठी पाया ठरतील.
गुंतवणूकदारांसाठी धोके आणि संधी
गुंतवणूकदारांसाठी हा एक हाय-स्टेक्स प्रवास आहे. अशा अत्याधुनिक फॅब्रिकेशन युनिटसाठी $15 अब्ज पर्यंतचा प्रचंड खर्च अपेक्षित आहे. एवढ्या मोठ्या भांडवली गुंतवणुकीनंतर, ऑपरेशनल खर्च हाताळणे आणि जागतिक बाजारपेठेत टिकून राहणे हे मुख्य आव्हान असेल.
तसेच, 3nm सारख्या प्रगत चिप्स बनवताना अत्यंत अचूकतेची गरज असते. किरकोळ चुकांमुळे मोठे उत्पादन नुकसान होऊ शकते. याशिवाय अखंड वीजपुरवठा, शुद्ध पाणी आणि कच्च्या मालाचा पुरवठा यांसारख्या पायाभूत सुविधांची उपलब्धता हा प्रकल्पाच्या यशातील महत्त्वाचा घटक ठरणार आहे.