भारत सरकारने सेमीकंडक्टर क्षेत्रासाठी **₹1,27,500 कोटींचा** 'Semicon 2.0' रोडमॅप जाहीर केला आहे. या मोहिमेद्वारे केवळ चिप बनवणेच नव्हे, तर डिझाइन, पॅकेजिंग आणि कच्च्या मालापासून ते फायनल प्रॉडक्टपर्यंतची संपूर्ण व्हॅल्यू चेन भारतात विकसित करण्यावर भर दिला जाणार आहे.
व्हॅल्यू चेनचे सक्षमीकरण
Ministry of Electronics and Information Technology ने सुरू केलेल्या या नवीन फ्रेमवर्कमध्ये सहा मुख्य स्तंभांवर काम केले जाणार आहे. यामध्ये चिप डिझाइन, मॅन्युफॅक्चरिंग इक्विपमेंट, प्रगत साहित्य (Advanced Materials), सिलिकॉन फॅब्रिकेशन, असेंब्ली आणि पॅकेजिंग तसेच रिसर्च आणि टॅलेंट डेव्हलपमेंटचा समावेश आहे. यामुळे भारताचे आयातीवरील अवलंबित्व लक्षणीयरीत्या कमी होण्यास मदत होणार आहे. India Semiconductor Mission (ISM) या संपूर्ण प्रकल्पावर देखरेख ठेवणार आहे.
गुंतवणुकीसाठी प्रोत्साहन आणि आर्थिक मदत
या कार्यक्रमांतर्गत कंपन्यांना मोठा आर्थिक पाठिंबा दिला जात आहे. सिलिकॉन वेफर फॅब्रिकेशन प्रकल्पांसाठी ४०% पर्यंत, प्रगत पॅकेजिंग (2.5D आणि 3D) तंत्रज्ञानासाठी ३५% आणि लेगसी पॅकेजिंगसाठी २५% पर्यंत कॅपिटल सबसिडी मिळणार आहे. हे प्रोत्साहन प्रकल्पाच्या प्रत्यक्ष प्रगतीशी जोडलेले असल्याने, कामाचा वेग वाढण्याची शक्यता आहे. हे प्रकल्प ६ वर्षांच्या कालावधीसाठी नियोजित करण्यात आले आहेत.
आव्हाने आणि गुंतवणूकदारांसाठी धोके
सेमीकंडक्टर उद्योग हा अत्यंत गुंतागुंतीचा आणि भांडवलप्रधान आहे. सुरुवातीचा खर्च प्रचंड असून, त्याचा परतावा मिळण्यासाठी दीर्घ कालावधी लागतो. तसेच, जागतिक बाजारपेठेतील दिग्गज कंपन्यांशी स्पर्धा करणे आणि कुशल इंजिनिअर्सची उपलब्धता वाढवणे हे भारतासमोरील मोठे आव्हान आहे. याशिवाय, जागतिक पुरवठा साखळीतील अडथळे (Supply Chain Disruptions) आणि भू-राजकीय स्थितीचाही प्रकल्पांवर परिणाम होऊ शकतो. त्यामुळे गुंतवणूकदारांनी या प्रकल्पांच्या अंमलबजावणीच्या गतीवर बारकाईने लक्ष ठेवणे गरजेचे आहे.