HCL आणि Foxconn च्या संयुक्त उपक्रमाने भारतात सेमीकंडक्टर क्षेत्रात मोठी उडी घेतली आहे. उत्तर प्रदेशात **₹3,700 कोटींच्या** गुंतवणुकीतून एक नवीन फॅसिलिटी उभारली जाणार असून, याद्वारे दरमहा **3.6 कोटी** डिस्प्ले चिप्सचे उत्पादन होणार आहे.
उत्तर प्रदेशात सेमीकंडक्टर हब
HCL ग्रुप आणि Foxconn यांचा संयुक्त उपक्रम 'India Chip' आता सेमीकंडक्टर क्षेत्रात पाऊल ठेवण्यासाठी सज्ज झाला आहे. उत्तर प्रदेशातील जेवर, नोएडा आंतरराष्ट्रीय विमानतळाजवळ हे ओसॅट (OSAT - Outsourced Semiconductor Assembly and Test) युनिट उभारले जाणार आहे. ₹3,700 कोटींची ही गुंतवणूक भारतीय इलेक्ट्रॉनिक सप्लाय चेन मजबूत करण्याच्या दृष्टीने अत्यंत महत्त्वाची मानली जात आहे.
उत्पादनाचे लक्ष्य आणि महत्त्व
या प्लांटमधून 2028 पर्यंत दरमहा 3.6 कोटी डिस्प्ले ड्रायव्हर चिप्स तयार करण्याचे उद्दिष्ट ठेवण्यात आले आहे. स्मार्टफोन, लॅपटॉप, टीव्ही आणि मेडिकल उपकरणांच्या स्क्रीनसाठी या चिप्स अत्यंत गरजेच्या असतात. सध्या भारत आपल्या गरजेच्या 80% पेक्षा जास्त डिस्प्ले पार्टसाठी आयातीवर अवलंबून आहे. या प्लांटमुळे भारताच्या देशांतर्गत मागणीच्या 40% वाटा पूर्ण करण्याचे कंपनीचे लक्ष्य आहे.
आव्हाने आणि भविष्यातील वाटचाल
प्रकल्प दिसायला जरी मोठा असला, तरी गुंतवणूकदारांनी काही गोष्टींकडे लक्ष देणे गरजेचे आहे. सेमीकंडक्टर निर्मितीमध्ये तांत्रिक जटिलता, स्थिर वीजपुरवठा आणि उच्च दर्जाचे इन्फ्रास्ट्रक्चर यांची गरज असते. तसेच, पूर्व आशियातील बलाढ्य कंपन्यांशी स्पर्धा करणे हे या उपक्रमासमोर मोठे आव्हान असेल. सध्या हा प्रकल्प प्राथमिक टप्प्यावर असून, सरकारी मंजुरी आणि पुरवठा साखळी निर्माण करणे यावरच कंपनीचे यश अवलंबून असेल.