ट्रान्झिस्टर स्केलच्या मर्यादा संपल्यामुळे आता ग्लोबल सेमीकंडक्टर दिग्गज जनरल-प्रोसेसरकडून 'AI-ऑप्टिमाइझ्ड' कस्टम चिप्सकडे वळत आहेत. भारतासाठी **₹1,27,500 कोटींच्या** 'Semicon 2.0' मिशनच्या माध्यमातून ही मोठी संधी निर्माण झाली आहे.
सेमीकंडक्टर उद्योगात एक मोठा तांत्रिक बदल घडून येत आहे. 'मूरचा नियम' (Moore’s Law) आता भौतिक मर्यादा गाठत असल्याने, तंत्रज्ञान कंपन्या आता जनरल-प्रोसेसर ऐवजी 'ॲप्लिकेशन-स्पेसिफिक इंटिग्रेटेड सर्किट्स' (ASICs) अर्थात कस्टम-बिल्ट सिलिकॉनवर भर देत आहेत. विशेषतः आर्टिफिशियल इंटेलिजन्सच्या (AI) कामांसाठी लागणारी ऊर्जा आणि वेग लक्षात घेता, हा बदल अनिवार्य ठरत आहे.\n\n### कस्टम सिलिकॉन आणि ऊर्जा कार्यक्षमता\n\nआता इंजिनिअर्स 'चिपलेट्स' आणि '3D पॅकेजिंग' सारख्या मॉड्यूलर डिझाईन्सचा वापर करत आहेत. लॉजिक आणि मेमरी चिप्स एकावर एक रचल्यामुळे विजेचा प्रवास कमी होतो, ज्यामुळे वीज बचत होऊन उष्णतेचे प्रमाणही घटते. हे बदल हाताळण्यासाठी डेटा सेंटर्स आता एअर-कुलिंगकडून लिक्विड-कुलिंग सिस्टिमकडे वळत आहेत.\n\n### भारताची भूमिका आणि 'Semicon 2.0'\n\nभारत या जागतिक पुरवठा साखळीत एक महत्त्वाचा केंद्र बनत आहे. भारत सरकारने ₹1,27,500 कोटींचे 'Semicon 2.0' मिशन जाहीर केले असून, यात चिप डिझाईन, ॲडव्हान्स्ड पॅकेजिंग आणि मॅन्युफॅक्चरिंगवर विशेष भर दिला आहे. सध्या जगातील सुमारे 20% सेमीकंडक्टर डिझाईन टॅलेंट भारतात उपलब्ध आहे, ज्यामुळे Micron, Applied Materials आणि Lam Research सारख्या कंपन्या येथे मोठी गुंतवणूक करत आहेत. 2026 पर्यंत जागतिक सेमीकंडक्टर मार्केट $1.5 ट्रिलियन होण्याचा अंदाज आहे.\n\n### आव्हाने आणि जोखीम\n\nया क्षेत्रातील वाढीला 'Chip-on-Wafer-on-Substrate' (CoWoS) सारख्या ॲडव्हान्स्ड पॅकेजिंगच्या मर्यादांचा फटका बसू शकतो. उत्पादन क्षमता वेगाने न वाढल्यास AI उत्पादनांच्या लाँचिंगला उशीर होऊ शकतो. तसेच, भू-राजकीय तणाव आणि ऊर्जेची उपलब्धता हे घटकही भविष्यातील गुंतवणुकीवर परिणाम करू शकतात. गुंतवणूकदारांनी कंपन्यांच्या ॲडव्हान्स्ड पॅकेजिंग क्षमतेवर आणि मॅनेजमेंटच्या कॉस्ट-कंट्रोल धोरणांवर लक्ष ठेवणे गरजेचे आहे.