अमेरिकेच्या निर्बंधांना बगल देण्यासाठी चिनी कंपनी ChangXin Memory Technologies (CXMT) आता HBM3E मेमरी तयार करत आहे. उत्पादनाचा दर केवळ **२०% ते ३०%** इतका कमी असतानाही चीनने स्वदेशी तंत्रज्ञानावर भर दिला आहे.
उत्पादनाचे आव्हान आणि रणनीती
जेनरेटिव्ह AI मॉडेल्ससाठी लागणारी हाय-बँडविड्थ मेमरी (HBM3E) बनवण्यासाठी आता चीनची ChangXin Memory Technologies (CXMT) सज्ज झाली आहे. सध्या कंपनीच्या इन-हाऊस चाचण्यांमध्ये उत्पादनाचा यिल्ड रेट (Yield Rate) हा केवळ २०% ते ३०% च्या दरम्यान आहे. दक्षिण कोरियाची दिग्गज कंपनी SK Hynix सध्या ७०% यिल्ड गाठत असताना, चिनी कंपन्यांची ही कामगिरी तांत्रिकदृष्ट्या पिछाडीवर असल्याचे दिसते. मात्र, अमेरिकेने सेमीकंडक्टर तंत्रज्ञानावर लादलेले निर्बंध पाहता, चीनसाठी ही स्वावलंबनाची एक मोठी रणनीती ठरत आहे.
चिनी कंपन्यांसमोरील पेच
मेमरी चिप्सच्या तुटवड्यामुळे Huawei आणि Cambricon सारख्या कंपन्यांना मोठा फटका बसला आहे. महत्त्वाच्या उपकरणांच्या कमतरतेमुळे या कंपन्यांना त्यांच्या चिप्सच्या किमती ५०% पर्यंत वाढवाव्या लागल्या आहेत. CXMT च्या या पुढाकारामुळे देशांतर्गत AI चिप डिझाइनर्सना दिलासा मिळेल अशी अपेक्षा आहे, तरीही या उत्पादनाची किंमत जागतिक बाजारातील किमतींपेक्षा जास्त असण्याची शक्यता आहे.
जागतिक स्पर्धेत चीन कुठे आहे?
सध्याच्या चाचण्यांनुसार, CXMT चे उत्पादन हे लेटेस्ट HBM3E ऐवजी जुन्या पिढीतील HBM3 मानकांशी मिळतेजुळते आहे. कंपनी सध्या १०% मार्केट शेअरसह सामान्य DRAM क्षेत्रात काम करत आहे. मात्र, प्रगत लिथोग्राफी आणि चिपमेकिंग उपकरणांच्या अभावामुळे, Samsung Electronics सारख्या कंपन्यांच्या HBM4 तंत्रज्ञानाच्या तुलनेत चीन अजूनही किमान एक पिढी मागे आहे.