ASML आणि Carl Zeiss ने 'Hyper NA' लिथोग्राफीचा नवीन रोडमॅप समोर आणला आहे, ज्याचा उद्देश ५-नॅनोमीटर चिप्स तयार करणे आहे. हे तंत्रज्ञान सध्या प्राथमिक टप्प्यावर असून, यावर अद्याप मास प्रोडक्शनचा निर्णय झालेला नाही.
भविष्यातील चिप तंत्रज्ञानाचा पाया
ASML आणि ऑप्टिक्स तज्ञ Carl Zeiss यांनी एकत्रितपणे 'Hyper NA' नावाच्या नवीन पिढीच्या लिथोग्राफी उपकरणांचा तांत्रिक आराखडा सादर केला आहे. एका रिसर्च पेपरनुसार, हे तंत्रज्ञान ५-नॅनोमीटर पर्यंतच्या अत्यंत सूक्ष्म सेमीकंडक्टर वैशिष्ट्यांची निर्मिती करण्यास सक्षम असेल. सध्या जगभरातील चिप उद्योग ज्या 'High NA EUV' प्रणालीकडे वळत आहेत, त्यापेक्षा ही प्रणाली अधिक प्रगत आणि अचूक असणार आहे.
खर्चावर नियंत्रण ठेवण्याचे धोरण
या संशोधनाचे मुख्य आकर्षण म्हणजे 'कॉस्ट-कटिंग' (Cost control) धोरण. संशोधकांच्या मते, या नवीन यंत्रणेत जुन्या लाइट सोर्स आणि मास्क इन्फ्रास्ट्रक्चरचा पुनर्वापर (Reuse) करता येऊ शकतो. यामुळे भविष्यातील हार्डवेअर निर्मितीचा खर्च कमी होऊन, उत्पादनाच्या मार्गातील अडथळे दूर होण्यास मदत होईल.
गुंतवणूकदारांसाठी सावधगिरीचा इशारा
गुंतवणूकदारांनी हे समजून घेणे आवश्यक आहे की, हा सध्या केवळ एक 'रिसर्च कॉन्सेप्ट' आहे, उत्पादनाचा अंतिम आराखडा नाही. ASML ने अद्याप याचे व्यावसायिक उत्पादन (Mass production) सुरू करण्याची कोणतीही अधिकृत घोषणा केलेली नाही. सेमीकंडक्टर क्षेत्रातील सायकल आणि बाजारातील अनिश्चितता पाहता, या आर अँड डी (R&D) खर्चाचे आर्थिक परिणाम भविष्यात काय असतील, याकडे सर्वांचे लक्ष आहे.
उद्योगाची सद्यस्थिती
सध्या चिप उत्पादक कंपन्या 'High NA EUV' प्रणाली स्वीकारण्यावर भर देत आहेत. Intel, TSMC, Samsung आणि SK Hynix यांसारख्या मोठ्या कंपन्या २०२८ ते २०३० दरम्यान पूर्ण क्षमतेने या प्रणालीचा वापर करण्याची शक्यता आहे. अशा परिस्थितीत, 'Hyper NA' चा वापर भविष्यातील गरजा लक्षात घेऊन एक दीर्घकालीन रणनीती म्हणून पाहिला जात आहे.