जागतिक पुरवठा साखळीत मोठा बदल! कार्यक्षमतेऐवजी लवचिकतेवर भर, खर्च वाढणार?

पुरवठा साखळीतील धोके उघड

जगभरातील पुरवठा साखळ्या (Supply Chains) अधिक असुरक्षित बनल्या आहेत. भू-राजकीय (Geopolitical) तणाव आणि कार्यक्षमतेपेक्षा (Efficiency) लवचिकतेला (Resilience) अधिक महत्त्व दिल्यामुळे ही समस्या वाढली आहे. हॉर्मुझची सामुद्रधुनी (Strait of Hormuz) आणि मलक्काची सामुद्रधुनी (Strait of Malacca) सारखे महत्त्वाचे भौगोलिक मार्ग, तसेच तंत्रज्ञान निर्मितीचे केंद्रीकरण हे 'सिंगल पॉईंट्स ऑफ फेल्युअर' (single points of failure) आहेत.

ॲडव्हान्स्ड सेमीकंडक्टर (Semiconductor) क्षेत्रात हा धोका अधिक स्पष्ट दिसतो. ASML होल्डिंग एन.व्ही. (ASML Holding N.V.) ही एकमेव कंपनी आहे जी अत्यंत प्रगत EUV लिथोग्राफी उपकरणे (lithography equipment) बनवते, जी आधुनिक चिप्स तयार करण्यासाठी आवश्यक आहेत. तैवानची TSMC आणि दक्षिण कोरियाची सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स (Samsung Electronics) या २-नॅनोमीटर सेमीकंडक्टर (nanometre semiconductors) तयार करू शकणाऱ्या एकमेव कंपन्या आहेत. ASML चा P/E रेशो सुमारे 44.23 आहे, जो त्याच्या १० वर्षांच्या सरासरीपेक्षा खूप जास्त आहे.

TSMC चा P/E रेशो साधारणपणे 30.84 ते 34.40 दरम्यान आहे, तर सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सचा P/E सुमारे 19.70 ते 31.9 आहे. या कंपन्यांच्या कर्मचाऱ्यांमागे मिळणारे उत्पन्न (productivity per employee) SK Hynix सारख्या स्पर्धकांपेक्षा कमी आहे.

सेमीकंडक्टर व्यतिरिक्त, दुर्मिळ खनिजांच्या (Rare Earths) खाणकामात आणि प्रक्रियेत चीनचे वर्चस्व आहे. चीन सुमारे 60% खाणकाम आणि 90% पेक्षा जास्त प्रक्रिया नियंत्रित करतो. या केंद्रीकरणामुळे मोठे धोके निर्माण झाले आहेत, जसे २०११ मध्ये जपानमधील भूकंपामुळे ऑटो उद्योगावर झालेला परिणाम.

लवचिकतेची मोठी किंमत

पुरवठा साखळी अधिक लवचिक बनवण्यासाठी जगभरात मोठी गुंतवणूक आणि धोरणात्मक बदल होत आहेत. विविध देश आता एकाच पुरवठादारावर किंवा देशावर अवलंबून राहणे कमी करत आहेत. अमेरिका आणि युरोपियन युनियन (EU) TSMC आणि सॅमसंगला त्यांचे उत्पादन भौगोलिकदृष्ट्या पसरवण्यासाठी प्रोत्साहन देत आहेत. दुसरीकडे, चीन आपल्या देशांतर्गत सेमीकंडक्टर क्षमतेत मोठी गुंतवणूक करत आहे.

आशियाबाहेर एक स्वतंत्र सेमीकंडक्टर पुरवठा साखळी तयार करण्यासाठी अंदाजे 1 ट्रिलियन डॉलर्स (₹1,000 अब्ज) खर्च येऊ शकतो. यामुळे जागतिक चिप्सच्या किमती 65% पर्यंत वाढू शकतात. हे प्रयत्न भू-राजकीय घटना आणि व्यापार युद्धांमधील अस्थिरता कमी करण्यासाठी महत्त्वाचे असले तरी, जागतिकीकरणामुळे मिळालेल्या कार्यक्षमतेवर ते प्रश्नचिन्ह निर्माण करतात.

उदाहरणार्थ, TSMC ने फेब्रुवारी 2026 पर्यंत प्रगत तंत्रज्ञान क्षमतेसाठी 18.921 अब्ज डॉलर्स आणि ॲडव्हान्स्ड पॅकेजिंगसाठी 4.670 अब्ज डॉलर्स भांडवली खर्चास (capital expenditures) मान्यता दिली आहे. ASML ने देखील शेअर बायबॅक (share buyback) सारख्या योजना जाहीर केल्या आहेत. या गुंतवणुकी, ज्यांना अनेकदा सरकारी सबसिडी मिळते, त्या केवळ आर्थिक कार्यक्षमतेसाठी नसून धोके कमी करण्यासाठी आवश्यक आहेत.

विविधीकरणातील आव्हाने

विविधीकरणावर (diversification) जोर दिला जात असला तरी, अनेक मोठी आव्हाने आहेत. ॲडव्हान्स्ड सेमीकंडक्टर निर्मितीमधील केंद्रीकरण लवकर बदलण्याची शक्यता नाही, कारण आशिया पुढील किमान पाच वर्षे या क्षेत्रात आपले वर्चस्व कायम ठेवेल. आशियाच्या उत्पादन क्षमतेची नक्कल करण्यासाठी प्रचंड खर्च हा एक मोठा अडथळा आहे.

ASML च्या EUV लिथोग्राफी मशीन्ससारख्या विशिष्ट उपकरणांसाठी त्वरित पर्याय शोधणे कठीण आहे. दुर्मिळ खनिजांवर चीनचे नियंत्रण कायम आहे आणि त्यांची निर्यात धोरणे (export controls) अनेक पुरवठा साखळ्यांना प्रभावित करत आहेत. व्यापार युद्धांमध्ये काही काळ शांतता दिसली असली तरी, मूळ भू-राजकीय तणाव कायम आहे.

बाजारपेठेत काही साशंकता दिसून येते. TSMC चा Zacks रँक #3 (Hold) आहे आणि त्याचा फॉरवर्ड P/E उद्योगाच्या सरासरीशी जुळतो, ज्यामुळे लगेच मोठ्या वाढीची अपेक्षा नाही. ASML चे मूल्यांकन, विश्लेषकांच्या सकारात्मक मतानंतरही, काही मेट्रिक्सनुसार 'मॉडestly ओव्हरव्हॅल्यूड' (Modestly Overvalued) दर्शवते. या नवीन आणि महागड्या पुरवठा साखळ्या प्रगत संगणन (advanced computing) आणि AI ॲप्लिकेशन्सच्या वाढत्या मागणीची पूर्तता करू शकतील का, हा प्रश्न कायम आहे.