Huawei: అమెరికా ఆంక్షలను బద్దలుకొట్టేందుకు కొత్త చిప్ డిజైన్ తో దూసుకుపోతున్న Huawei!

TECHNOLOGY
Whalesbook Logo
AuthorRitik Mishra|Published at:
Huawei: అమెరికా ఆంక్షలను బద్దలుకొట్టేందుకు కొత్త చిప్ డిజైన్ తో దూసుకుపోతున్న Huawei!
Overview

అమెరికా ఆంక్షల కారణంగా వెస్ట్రన్ టెక్నాలజీతో తయారైన సెమీకండక్టర్ చిప్స్ లభించక ఇబ్బందులు పడుతున్న Huawei, కొత్త 'Tau Scaling Law' అనే చిప్ డిజైన్ స్ట్రాటజీతో ఈ అడ్డంకులను అధిగమించాలని చూస్తోంది. కేవలం ట్రాన్సిస్టర్లను చిన్నది చేయడంపైనే కాకుండా, సిగ్నల్ స్పీడ్ ను పెంచడంపై ఫోకస్ చేస్తూ, 2031 నాటికి AI మరియు కన్స్యూమర్ ఎలక్ట్రానిక్స్ రంగాల్లో పోటీని తట్టుకునేలా **1.4-నానోమీటర్** ఈక్వివలెంట్ పనితీరును లక్ష్యంగా పెట్టుకుంది.

Instant Stock Alerts on WhatsApp

Used by 10,000+ active investors

1

Add Stocks

Select the stocks you want to track in real time.

2

Get Alerts on WhatsApp

Receive instant updates directly to WhatsApp.

  • Quarterly Results
  • Concall Announcements
  • New Orders & Big Deals
  • Capex Announcements
  • Bulk Deals
  • And much more

మూర్స్ లా (Moore’s Law) కి భిన్నంగా!

దశాబ్దాలుగా సెమీకండక్టర్ ఇండస్ట్రీ మూర్స్ లాను అనుసరిస్తూ, ట్రాన్సిస్టర్ల సైజును తగ్గించడంపైనే ఫోకస్ చేసింది. కానీ, అమెరికా ఎంటిటీ లిస్ట్ లో చేర్చడం వల్ల Huawei తీవ్ర సవాళ్లను ఎదుర్కొంటోంది. దీంతో, ఈ టెక్ దిగ్గజం ఇప్పుడు కొత్త దారిని వెతుక్కుంటోంది. ఇటీవల జరిగిన 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems లో Huawei, Tau Scaling Law ని పరిచయం చేసింది. ఈ కొత్త పద్ధతిలో, కేవలం ఫిజికల్ ట్రాన్సిస్టర్ సైజుపైనే ఆధారపడకుండా, ఎలక్ట్రానిక్ సిస్టమ్స్ లో టైమ్ కాన్స్టాంట్స్ ను ఆప్టిమైజ్ చేయడం, సిగ్నల్ డిలేస్ ను తగ్గించడంపై దృష్టి పెట్టింది.

ఆర్కిటెక్చరల్ పంథా: LogicFolding

ఈ మార్పు ఇప్పటికే అమలులోకి వస్తోంది. Huawei త్వరలో విడుదల చేయనున్న Kirin చిప్ సెట్స్ లో LogicFolding అనే కొత్త ఆర్కిటెక్చర్ ను వాడబోతోంది. చైనా తయారీదారులు పొందలేని అడ్వాన్స్డ్ EUV లితోగ్రఫీ టూల్స్ అవసరం లేకుండా, ఇంటర్నల్ వైరింగ్ ను తగ్గించి, సిగ్నల్ పాత్స్ ను క్లుప్తం చేసి, సిస్టమ్ డెన్సిటీని పెంచడమే దీని లక్ష్యం. గత ఆరేళ్లుగా మొబైల్ ప్రాసెసర్స్ నుండి AI యాక్సిలరేటర్స్ వరకు 381 చిప్ డిజైన్లలో ఈ పద్ధతిని వాడి, మాస్ ప్రొడక్షన్ చేస్తున్నామని Huawei చెబుతోంది.

టెక్నికల్ రిస్కులు...

2031 నాటికి 1.4-నానోమీటర్ ఈక్వివలెంట్ డెన్సిటీని సాధించాలనే Huawei లక్ష్యం చాలా పెద్దది. అయితే, ఇందుకోసం కొన్ని టెక్నికల్ అడ్డంకులున్నాయి. TSMC, NVIDIA వంటి కంపెనీలకు గ్లోబల్ రీసెర్చ్, డెవలప్మెంట్, మెటీరియల్స్ అందుబాటులో ఉండగా, Huawei కి ఈ విషయంలో పరిమితులున్నాయి. ముఖ్యంగా AI హార్డ్వేర్ కోసం టాప్-టైర్ 3D NAND మరియు HBM టెక్నాలజీలను యాక్సెస్ చేయడంలో సవాళ్లున్నాయి. అలాగే, Huawei వారి సొంత ప్యాకేజింగ్ ద్వారా AI స్టోరేజ్ ను మెరుగుపరిచినప్పటికీ, మెమరీ టెక్నాలజీ భవిష్యత్తులో అమెరికా ఆంక్షలకు గురయ్యే అవకాశం ఉంది.

మార్కెట్ పరిణామాలు, భవిష్యత్తు

సెమీకండక్టర్ ఫ్యాబ్రికేషన్ ఫిజికల్ లిమిటేషన్స్ ను ఇంటర్నల్ డిజైన్ ఇన్నోవేషన్స్ ఎంతవరకు అధిగమించగలవో అనేదానిపై పరిశ్రమ నిపుణుల్లో సందేహాలున్నాయి. అమెరికా చిప్స్ పై ఆధారపడటాన్ని తగ్గించుకోవడానికి Alibaba, ByteDance వంటి చైనీస్ కంపెనీలు Huawei యొక్క Ascend ఆర్కిటెక్చర్ ను వాడుకోవడానికి సిద్ధమవుతున్నాయి. అయినా, గ్లోబల్ AI హార్డ్వేర్ తో పోలిస్తే Huawei ఆఫర్రింగ్స్ లో పనితీరులో కొంత అంతరం ఉంది. 2026 మధ్య నాటికి, టెక్నికల్ స్వయం-సమృద్ధిని సాధించడమే Huawei వ్యూహంగా ఉంది. గ్లోబల్ AI ఇన్ఫరెన్స్, ట్రైనింగ్ డిమాండ్స్ కు అనుగుణంగా ఈ ఆర్కిటెక్చరల్ అడ్వాన్స్ మెంట్స్ ఎంతవరకు పోటీ పడగలవో చూడాలి.

Get stock alerts instantly on WhatsApp

Quarterly results, bulk deals, concall updates and major announcements delivered in real time.

Disclaimer:This content is for educational and informational purposes only and does not constitute investment, financial, or trading advice, nor a recommendation to buy or sell any securities. Readers should consult a SEBI-registered advisor before making investment decisions, as markets involve risk and past performance does not guarantee future results. The publisher and authors accept no liability for any losses. Some content may be AI-generated and may contain errors; accuracy and completeness are not guaranteed. Views expressed do not reflect the publication’s editorial stance.