ట్రాన్సిస్టర్ పరిమాణం తగ్గే అవకాశం లేకపోవడంతో, గ్లోబల్ సెమీకండక్టర్ కంపెనీలు ఇప్పుడు కస్టమ్, AI-ఆప్టిమైజ్డ్ చిప్స్ తయారీపై దృష్టి పెడుతున్నాయి. ఈ మార్పు భారత సెమీకండక్టర్ రంగానికి కొత్త ఊపునిస్తోంది. ప్రభుత్వం ప్రతిష్టాత్మకంగా చేపట్టిన **₹1,27,500 కోట్ల** 'Semicon 2.0' మిషన్, దేశీయ డిజైన్ మరియు ప్యాకేజింగ్ రంగాన్ని మరింత బలోపేతం చేసేందుకు సిద్ధమైంది.
సెమీకండక్టర్ రంగంలో పెను మార్పులు వస్తున్నాయి. చిప్స్ పరిమాణాన్ని తగ్గించడం (Moore’s Law) ఇప్పుడు భౌతిక పరిమితులను దాటిపోయింది. దీంతో టెక్ దిగ్గజాలు, డేటా సెంటర్ ఆపరేటర్లు సాధారణ ప్రాసెసర్ల నుంచి ASICs (Application-specific integrated circuits) వైపు మళ్లుతున్నారు. AI పనుల కోసం ప్రత్యేకంగా తయారు చేసే ఈ చిప్స్ వల్ల ఎనర్జీ ఎఫిషియన్సీ పెరుగుతుంది.
చిప్లెట్స్ మరియు 3D ప్యాకేజింగ్
సాధారణ తయారీకి బదులుగా, ఇప్పుడు చిప్లెట్స్ (Chiplets) మరియు 3D ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీని వాడుతున్నారు. విడిభాగాలను నిలువుగా పేర్చడం వల్ల పవర్ కన్సంప్షన్ తగ్గడమే కాకుండా, వేడి కూడా అదుపులో ఉంటుంది. దీని కోసం డేటా సెంటర్లు ఇప్పుడు లిక్విడ్-కూలింగ్ సిస్టమ్స్ వైపు వెళ్తున్నాయి. సొంతంగా డిజైన్ చేసుకోవడం ద్వారా ఐపీ (IP) హక్కులను కాపాడుకోవడమే కాకుండా, సప్లై చైన్ సమస్యలను కూడా దాటవేయొచ్చని కంపెనీలు భావిస్తున్నాయి.
భారత్ వ్యూహాత్మక పాత్ర
ప్రపంచవ్యాప్త సెమీకండక్టర్ డిజైన్ టాలెంట్‌లో భారత్ వాటా దాదాపు 20% ఉండటం ఇప్పుడు మనకు పెద్ద ప్లస్ పాయింట్. Micron, Applied Materials, Lam Research వంటి దిగ్గజ సంస్థలు ఇప్పటికే భారత్‌లో భారీగా ఇన్వెస్ట్ చేస్తున్నాయి. 2026 నాటికి ప్రపంచ సెమీకండక్టర్ మార్కెట్ $1.5 ట్రిలియన్లకు చేరుకుంటుందని అంచనా. ఈ నేపథ్యంలో, డిజైన్ మరియు ప్యాకేజింగ్ రంగాల్లో భారత్ తన పట్టును నిరూపించుకోవాలని చూస్తోంది.
ఎదురవుతున్న సవాళ్లు
పెద్ద ఎత్తున అవకాశాలు ఉన్నప్పటికీ, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) వంటి అధునాతన ప్యాకేజింగ్ పద్ధతుల్లో సప్లై బాటిల్-నెక్స్ ప్రధాన సమస్యగా మారాయి. ఇది AI ప్రొడక్ట్స్ విడుదలను ఆలస్యం చేసే అవకాశం ఉంది. అలాగే, భూరాజకీయ ఒత్తిళ్లు (Geopolitical pressure), టారిఫ్ నిబంధనలు మరియు భారీ విద్యుత్ అవసరాలు ఈ రంగానికి సవాలుగా మారనున్నాయి. ఇన్వెస్టర్లు ప్యాకేజింగ్ కెపాసిటీ మరియు ఎనర్జీ కాస్ట్స్ విషయంలో కంపెనీల మేనేజ్‌మెంట్ కామెంటరీని గమనించడం చాలా ముఖ్యం.