Nexstrom: 2D சிப் தொழில்நுட்பத்திற்காக **$12 மில்லியன்** நிதி திரட்டிய சிங்கப்பூர் ஸ்டார்ட்அப்

புதிய மைல்கல்

சிங்கப்பூரை மையமாகக் கொண்ட டெக் ஸ்டார்ட்அப் Nexstrom, தனது $12 மில்லியன் முதலீட்டு சுற்றை வெற்றிகரமாக முடித்துள்ளது. இதன் மூலம் நிறுவனத்தின் மொத்த முதலீடு $15 மில்லியனாக உயர்ந்துள்ளது. இந்த நிதியைக் கொண்டு, நிறுவனம் தனது பிரத்யேகமான 'North Star' என்ற சிஸ்டத்தை மேம்படுத்த உள்ளது.

தொழில்நுட்பத்தின் முக்கியத்துவம்

தற்போதைய சிலிக்கான் டிரான்சிஸ்டர்கள் வெப்பம் மற்றும் பவர் லீகேஜ் போன்ற சிக்கல்களை எதிர்கொண்டு வருகின்றன. இதற்குத் தீர்வாக, Transition-metal dichalcogenides (TMDs) எனப்படும் 2D பொருட்களை, தொழிற்சாலைகளில் பயன்படுத்தப்படும் 300mm வேஃபர்களில் (wafers) ஒருங்கிணைக்க Nexstrom திட்டமிட்டுள்ளது. இது சிப் உற்பத்தியில் ஒரு புதிய புரட்சியாகக் கருதப்படுகிறது.

சந்தை மற்றும் சவால்கள்

இந்தத் தொழில்நுட்பத்தை கொண்டுவர TSMC, Intel மற்றும் IMEC போன்ற உலகளாவிய ஜாம்பவான்கள் ஏற்கனவே பல ஆராய்ச்சிகளை மேற்கொண்டு வருகின்றனர். Nexstrom இப்போது ஒரு உபகரண தயாரிப்பாளராக (Equipment provider) தன்னை நிலைநிறுத்திக்கொண்டு, தற்போதுள்ள உற்பத்தி முறையிலேயே இந்த நவீன தொழில்நுட்பத்தைப் பொருத்தத் தேவையான டூல்களை உருவாக்கி வருகிறது.

இருப்பினும், முதலீட்டாளர்கள் கவனிக்க வேண்டிய விஷயம் என்னவென்றால், இது இன்னும் ஆரம்ப கட்டத்தில் உள்ளது. இதன் வணிக ரீதியான பயன்பாடு 2030 முதல் 2035 ஆம் ஆண்டுக்குள் தான் சாத்தியமாகும் என்று எதிர்பார்க்கப்படுகிறது. தற்போது 2-இன்ச் முதல் 6-இன்ச் வேஃபர்களில் உற்பத்தியை வெற்றிகரமாகச் செய்துள்ள நிறுவனம், இந்த ஆண்டு இறுதிக்குள் அதை 8-இன்ச் அளவிற்கு உயர்த்த இலக்கு நிர்ணயித்துள்ளது.