RRP Electronics நிறுவனம் தனது Navi Mumbai ஆலையில் புதிய Advanced Wafer Level Packaging (AWLP) உற்பத்தி மையத்தைத் தொடங்கியுள்ளது. இதன் மூலம் பாரம்பரிய சிப் பேக்கேஜிங் முறையிலிருந்து அதிநவீன தொழில்நுட்பத்திற்கு நிறுவனம் மாறியுள்ளது.
செமிகண்டக்டர் துறையில் ஒரு மாற்றம்
RRP Electronics நிறுவனம் நவி மும்பையில் தனது புதிய AWLP உற்பத்திப் பிரிவைத் தொடங்கியதன் மூலம், செமிகண்டக்டர் அசெம்பிளி துறையில் அடுத்த கட்டத்திற்கு நகர்ந்துள்ளது. இதற்கு முன்பு QFN போன்ற சாதாரண பேக்கேஜிங் முறைகளை மட்டுமே கையாண்டு வந்த நிறுவனம், இப்போது நவீன மின்னணு சாதனங்களுக்குத் தேவையான உயர்தர பேக்கேஜிங் தீர்வுகளை வழங்கத் தொடங்கியுள்ளது.
AWLP என்றால் என்ன?
பொதுவாக சிப்களை துண்டு துண்டாக வெட்டிய பின்னரே பேக் செய்வார்கள். ஆனால், இந்த AWLP தொழில்நுட்பத்தில், சிப் வெட்டப்படுவதற்கு முன்பே வேஃபர் (Wafer) நிலையிலேயே சர்க்யூட் இணைப்புகள் செய்யப்படுகின்றன. இது சிப்களை மிகச்சிறியதாகவும், அதே சமயம் அதிக செயல்திறன் கொண்டதாகவும் மாற்றுகிறது. நவீன மொபைல் மற்றும் தகவல் தொடர்பு கருவிகளுக்கு இதுவே தற்போதைய தேவை.
SIM மற்றும் eSIM தயாரிப்பு
புதிய ஆலையில் SIM மற்றும் eSIM மாட்யூல்களைத் தயாரிப்பதற்கான வசதிகளும் உள்ளன. வெளிநாடுகளைச் சார்ந்திருக்கும் சப்ளை செயினை குறைத்து, இந்தியாவிலேயே செமிகண்டக்டர் தயாரிப்பை தற்சார்பு கொண்டதாக மாற்றுவதே இந்தத் திட்டத்தின் முக்கிய நோக்கம்.
முதலீட்டாளர்கள் கவனிக்க வேண்டிய சவால்கள்
இந்தத் திட்டம் பார்க்க உற்சாகமாக இருந்தாலும், OSAT (Outsourcing Semiconductor Assembly and Test) துறையில் ஏற்கனவே பல பெரிய சர்வதேச நிறுவனங்கள் வலுவாக உள்ளன. அவர்களுடன் போட்டியிட்டு பெரிய நிறுவனங்களிடமிருந்து ஆர்டர்களைப் பெறுவது RRP Electronics-க்கு இருக்கும் மிகப்பெரிய சவால். மேலும், செமிகண்டக்டர் துறை அதிக முதலீடு தேவைப்படும் ஒரு துறையாகும். எனவே, வரும் காலங்களில் நிறுவனத்தின் ஆர்டர் புக் (Order Book) மற்றும் லாப வரம்பு (Profit Margin) எவ்வாறு உயர்கிறது என்பதை முதலீட்டாளர்கள் உன்னிப்பாகக் கவனிக்க வேண்டும்.