Whalesbook
தொழில்நுட்பப் புரட்சி
Huawei Technologies, செமிகண்டக்டர் துறையில் ஒரு புதிய பாதையை வகுக்க முயற்சிக்கிறது. வழக்கமான டிரான்சிஸ்டர் அளவிடுதலில் இருந்து விலகி, சிக்னல் பயண நேரத்தை மேம்படுத்துவதில் கவனம் செலுத்துகிறது. 'Tau Scaling Law' எனப்படும் இந்த புதிய கட்டமைப்பு, சிப் சர்க்யூட்களுக்குள் டேட்டா பயணிக்கும் நேரத்தைக் குறைப்பதை நோக்கமாகக் கொண்டுள்ளது.
'LogicFolding' எனும் நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தி, 2D தளத்தில் பரவுவதற்குப் பதிலாக, பல அடுக்குகளில் லாஜிக் சர்க்யூட்ரியை அடுக்கி, செயல்திறனை அதிகரிக்க Huawei திட்டமிட்டுள்ளது. தற்போதைய EUV இயந்திரங்களுக்கான அமெரிக்க ஏற்றுமதி கட்டுப்பாடுகளால் பாரம்பரிய லித்தோகிராபி மூலம் அடைய முடியாத செயல்திறன் ஆதாயங்களை இதன் மூலம் பெறுவதாக நிறுவனம் கூறுகிறது. இந்த புதிய கட்டமைப்பு, இந்த ஆண்டு இலையுதிர்காலத்தில் வரும் Kirin 2026 பிராசஸரில் அறிமுகப்படுத்தப்படும் என்றும், முந்தைய 2D டிசைன்களுடன் ஒப்பிடும்போது 53.5% அதிக அடர்த்தி மற்றும் 41% செயல்திறன் அதிகரிப்பை இலக்காகக் கொண்டுள்ளது என்றும் நிறுவனம் கூறுகிறது.
உலகளாவிய உற்பத்தியாளர்களுடன் ஒப்பீடு
Huawei-யின் கூற்றுகள் ஆக்ரோஷமானவை என்றாலும், அவை ஏற்கனவே செங்குத்து ஒருங்கிணைப்பில் (Vertical Integration) நன்கு அறியப்பட்ட சந்தைக்கு வருகின்றன. TSMC மற்றும் Intel போன்ற முன்னணி நிறுவனங்கள் பல ஆண்டுகளாக 3D பேக்கேஜிங் மற்றும் சிப்லெட்-அடிப்படையிலான கட்டமைப்புகளைச் செம்மைப்படுத்தி வருகின்றன. TSMC-யின் SoIC (System-on-Integrated-Chips) மற்றும் Intel-ன் Foveros Direct ஆகியவை செங்குத்து அடுக்கிற்கான நிறுவப்பட்ட பாதைகளைக் குறிக்கின்றன.
இந்த முதிர்ந்த தொழில்நுட்பங்கள், சிஸ்டம் பேண்ட்வித்தை அதிகரிக்க தனித்தனி டைஸ்களை பிணைக்கின்றன. ஆனால், Huawei-யின் LogicFolding, ஒரு பிளாக்கிற்குள் லாஜிக் பாதைகளை மிகவும் நுணுக்கமாகப் பிரிப்பதை உள்ளடக்கியதாகத் தெரிகிறது. இது லித்தோகிராபி வரம்புகளைத் தாண்டுவதற்கான ஒரு புத்திசாலித்தனமான வழியாக இருந்தாலும், அதிக அளவு உற்பத்தியில் இது இன்னும் நிரூபிக்கப்படாத அணுகுமுறையாகவே உள்ளது. Huawei-யின் கோட்பாட்டு அளவீடுகளுக்கும், உலகளாவிய போட்டிக்குத் தேவையான உற்பத்தி நம்பகத்தன்மைக்கும் இடையே ஒரு குறிப்பிடத்தக்க இடைவெளி உள்ளது.
கட்டமைப்பு பலவீனங்கள் மற்றும் வெப்ப அபாயங்கள்
தொழில்நுட்பக் கூற்றுகளுக்கு அப்பால், இந்தச் சாலை வரைபடம் கடுமையான இயற்பியல் சார்ந்த தடைகளை எதிர்கொள்கிறது. லாஜிக் அடுக்குகளை அடுக்குவது, ஆற்றல் அடர்த்தியை அடிப்படை ரீதியாக அதிகரிக்கிறது, இது கடுமையான வெப்பச் சிக்கல்களுக்கு வழிவகுக்கும். 3D-ICs-ல், நடு அடுக்குகளுக்கான வெப்பச் சிதறல் மிகவும் கடினமானது. இது செயல்திறனைக் குறைக்கும் அல்லது கட்டமைப்பு நம்பகத்தன்மை சிக்கல்களை ஏற்படுத்தும்.
மேலும், உள்நாட்டிலேயே தயாரிக்கப்பட்ட உற்பத்தி கருவிகளை நம்பியிருப்பது, இந்த மடிக்கப்பட்ட கட்டமைப்புகளுக்கு ஆதரவளிக்க மின்னணு வடிவமைப்பு ஆட்டோமேஷன் (EDA) மென்பொருளில் ஒரு சிக்கலான சீர்திருத்தத்தை அவசியமாக்குகிறது. இந்த யுக்தியின் வெற்றி, வடிவமைப்பு தத்துவத்தில் மட்டும் தங்கியிருக்கவில்லை. நிலையான உற்பத்தி விளைச்சலை Huawei அடைய முடியுமா என்பதைப் பொறுத்தது. இது, முன்னணி ஃபவுண்டரிகளுக்கும் பழைய உபகரணங்களுடன் போராடும் நிறுவனங்களுக்கும் இடையிலான முக்கிய வேறுபாடாக வரலாற்று ரீதியாக இருந்து வருகிறது.
சந்தை மனநிலை மற்றும் நீண்ட கால பார்வை
சீனாவின் செமிகண்டக்டர் சுற்றுச்சூழல் அமைப்பு, மேற்கத்திய செயல்முறை முனை (Process Node) சமநிலையை அடைவதை விட, சுய-சார்புக்கு முன்னுரிமை அளிக்கிறது என்பதை இந்த அறிவிப்பு ஒரு மூலோபாய சமிக்ஞையாக செயல்படுகிறது. Nvidia, ஒழுங்குமுறை தடைகள் காரணமாக சீன AI-சிப் சந்தையை பெரும்பாலும் விட்டுக்கொடுத்த நிலையில், Huawei உள்நாட்டுத் தேவைகளுக்கு முக்கிய மாற்றாக தன்னை நிலைநிறுத்துகிறது.
இருப்பினும், Kirin 2026 வன்பொருள் சுயாதீன சோதனை ஆய்வகங்களை அடையும் வரை, சந்தை பிளவுபட்டுள்ளது. சிலர் இதை கட்டுப்பாடுகளால் பிறந்த ஒரு அவசியமான கண்டுபிடிப்பாகக் கருதுகின்றனர். மற்றவர்கள் இதை, சீன ஃபவுண்டரிகளுக்கும் சர்வதேச போட்டியாளர்களுக்கும் இடையிலான முழுமையான செயல்முறை முனை திறனில் உள்ள இடைவெளி தொடர்ந்து விரிவடைந்து வருவதால், எதிர்பார்ப்புகளை நிர்வகிப்பதற்கான ஒரு தந்திரோபாய முயற்சியாகக் கருதுகின்றனர்.