RRP Electronics ਨੇ ਆਪਣੇ Navi Mumbai ਪਲਾਂਟ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਨਵੀਂ Advanced Wafer Level Packaging (AWLP) ਲਾਈਨ ਸ਼ੁਰੂ ਕੀਤੀ ਹੈ। ਇਹ ਕੰਪਨੀ ਲਈ ਇੱਕ ਵੱਡੀ ਤਬਦੀਲੀ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਹੁਣ ਉਹ ਸਧਾਰਨ ਚਿੱਪ ਅਸੈਂਬਲੀ ਤੋਂ ਅੱਗੇ ਵਧ ਕੇ ਹਾਈ-ਡੈਨਸਿਟੀ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਵੱਲ ਕਦਮ ਰੱਖ ਰਹੀ ਹੈ।
RRP Electronics ਨੇ Navi Mumbai ਵਿੱਚ ਆਪਣੀ ਨਵੀਂ Advanced Wafer Level Packaging (AWLP) ਪ੍ਰੋਡਕਸ਼ਨ ਲਾਈਨ ਦਾ ਉਦਘਾਟਨ ਕਰਕੇ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਅਸੈਂਬਲੀ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਨਵਾਂ ਮੋੜ ਲਿਆ ਦਿੱਤਾ ਹੈ। ਕੰਪਨੀ ਹੁਣ ਪੁਰਾਣੇ Quad Flat No-Lead (QFN) ਫਾਰਮੈਟ ਤੋਂ ਹਟ ਕੇ ਅਜਿਹੀਆਂ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨੀਕਾਂ ਵੱਲ ਵਧ ਰਹੀ ਹੈ, ਜੋ ਅੱਜ ਦੇ ਮਾਡਰਨ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਗੈਜੇਟਸ ਲਈ ਬੇਹੱਦ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹਨ।
AWLP ਕਿਉਂ ਹੈ ਖਾਸ?
ਰਵਾਇਤੀ ਤਰੀਕੇ ਵਿੱਚ ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਵੇਫਰ ਤੋਂ ਕੱਟਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਪੈਕੇਜ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਪਰ AWLP ਵਿੱਚ ਸਰਕਟਰੀ ਨੂੰ ਸਿੱਧਾ ਵੇਫਰ ਉੱਤੇ ਹੀ ਇੰਟੀਗ੍ਰੇਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਨਾਲ ਚਿੱਪ ਦਾ ਸਾਈਜ਼ ਛੋਟਾ ਅਤੇ ਪਰਫਾਰਮੈਂਸ ਕਾਫੀ ਬਿਹਤਰ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਕੰਪਨੀ ਹੁਣ SIM ਅਤੇ eSIM ਮੋਡੀਊਲ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਵਿੱਚ ਵੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਸਪਲਾਈ ਚੇਨ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰਤਾ ਘਟੇਗੀ।
ਮੁਕਾਬਲਾ ਅਤੇ ਚੁਣੌਤੀਆਂ
ਭਾਰਤੀ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਸੈਕਟਰ ਵਿੱਚ ਇਹ ਕਦਮ ਸ਼ਲਾਘਾਯੋਗ ਹੈ, ਪਰ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਵੀ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹਨ। RRP Electronics ਨੂੰ ਹੁਣ ਗਲੋਬਲ ਪੱਧਰ ਦੀਆਂ ਵੱਡੀਆਂ OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) ਕੰਪਨੀਆਂ ਨਾਲ ਮੁਕਾਬਲਾ ਕਰਨਾ ਪਵੇਗਾ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਕੋਲ ਪਹਿਲਾਂ ਹੀ ਵੱਡੇ ਕਲਾਇੰਟ ਅਤੇ ਮਜ਼ਬੂਤ ਤਕਨੀਕੀ ਰੋਡਮੈਪ ਹਨ।
ਨਿਵੇਸ਼ਕਾਂ ਨੂੰ ਹੁਣ ਇਹ ਦੇਖਣਾ ਹੋਵੇਗਾ ਕਿ ਕੰਪਨੀ ਵੱਡੇ ਆਰਡਰ ਕਿਵੇਂ ਹਾਸਲ ਕਰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਆਪਣੀ ਕੈਪੀਟਲ-ਇੰਟੈਂਸਿਵ ਮਸ਼ੀਨਰੀ ਤੋਂ ਕਿੰਨੀ ਜਲਦੀ ਮੁਨਾਫਾ ਕਮਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਆਉਣ ਵਾਲੀਆਂ ਤਿਮਾਹੀਆਂ ਵਿੱਚ ਕੰਪਨੀ ਦਾ ਆਰਡਰ ਬੁੱਕ ਸਾਈਜ਼ ਅਤੇ ਮਾਰਜਿਨ ਹੀ ਇਸ ਗੱਲ ਦਾ ਫੈਸਲਾ ਕਰਨਗੇ ਕਿ ਇਹ ਨਿਵੇਸ਼ ਕਿੰਨਾ ਸਫਲ ਰਿਹਾ ਹੈ।