ਭਾਰਤ ਸਰਕਾਰ ਨੇ Semicon 2.0 ਦਾ ਆਗਾਜ਼ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਲਈ **₹1,27,500 ਕਰੋੜ** ਦਾ ਬਜਟ ਰੱਖਿਆ ਗਿਆ ਹੈ। ਇਸ ਦਾ ਮਕਸਦ ਸਿਰਫ਼ ਚਿਪ ਬਣਾਉਣਾ ਹੀ ਨਹੀਂ, ਸਗੋਂ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਮੈਟੀਰੀਅਲ ਅਤੇ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤੱਕ ਪੂਰੀ ਵੈਲਿਊ ਚੇਨ ਨੂੰ ਦੇਸ਼ ਅੰਦਰ ਤਿਆਰ ਕਰਨਾ ਹੈ।
ਭਾਰਤ ਸਰਕਾਰ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਅਤੇ ਆਈਟੀ ਮੰਤਰਾਲੇ ਨੇ Semicon 2.0 ਫਰੇਮਵਰਕ ਨੂੰ ਐਕਟੀਵੇਟ ਕਰ ਦਿੱਤਾ ਹੈ। ਇਸ ਯੋਜਨਾ ਤਹਿਤ India Semiconductor Mission (ISM) ਨੋਡਲ ਏਜੰਸੀ ਵਜੋਂ ਕੰਮ ਕਰੇਗੀ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟਾਂ ਦੀ ਨਿਗਰਾਨੀ ਕਰੇਗੀ।
6 ਮੁੱਖ ਥੰਮ੍ਹ (Pillars)
ਪਿਛਲੀ ਵਾਰ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਇਸ ਵਾਰ ਦਾ ਰੋਡਮੈਪ 6 ਖੇਤਰਾਂ 'ਤੇ ਕੇਂਦਰਿਤ ਹੈ: ਚਿਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ ਉਪਕਰਣ, ਐਡਵਾਂਸਡ ਮੈਟੀਰੀਅਲ, ਫੈਬ੍ਰੀਕੇਸ਼ਨ, ਪੈਕੇਜਿੰਗ, ਅਤੇ ਟੈਲੇਂਟ ਡਿਵੈਲਪਮੈਂਟ। ਸਰਕਾਰ ਦਾ ਟੀਚਾ ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਚਿਪਸ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰਤਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣਾ ਹੈ।
ਮਿਲਣਗੀਆਂ ਭਾਰੀ ਸਬਸਿਡੀਆਂ
ਵੱਡੇ ਨਿਵੇਸ਼ ਨੂੰ ਆਕਰਸ਼ਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਸਰਕਾਰ ਨੇ 40% ਤੱਕ ਦੀ ਵਿੱਤੀ ਸਹਾਇਤਾ ਵੇਫਰ ਫੈਬ੍ਰੀਕੇਸ਼ਨ ਲਈ ਰੱਖੀ ਹੈ। ਇਸੇ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਐਡਵਾਂਸਡ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਲਈ 35% ਅਤੇ ਲੈਗੇਸੀ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਲਈ 25% ਦੀ ਸਬਸਿਡੀ ਮਿਲੇਗੀ। ਇਹ ਸਾਰੇ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ 6 ਸਾਲਾਂ ਦੇ ਅਰਸੇ ਲਈ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ।
ਨਿਵੇਸ਼ਕਾਂ ਲਈ ਚੁਣੌਤੀਆਂ
ਇਸ ਸੈਕਟਰ ਵਿੱਚ ਵੱਡੀ ਮੁਸ਼ਕਲ ਤਕਨੀਕੀ ਗੁੰਝਲਦਾਰਤਾ ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਖਰਚਾ ਹੈ। ਚਿਪ ਬਣਾਉਣ ਵਾਲੀਆਂ ਫੈਕਟਰੀਆਂ ਲਗਾਉਣ ਵਿੱਚ ਸਮਾਂ ਲੱਗਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਰਿਟਰਨ ਆਉਣ ਵਿੱਚ ਵੀ ਦੇਰੀ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਨਾਲ ਹੀ, ਵਿਸ਼ਵ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਮਾਹਿਰ ਇੰਜੀਨੀਅਰਾਂ ਦੀ ਕਮੀ ਅਤੇ ਗਲੋਬਲ ਮੁਕਾਬਲਾ ਇਸ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਲਈ ਇੱਕ ਵੱਡੀ ਚੁਣੌਤੀ ਬਣ ਸਕਦੇ ਹਨ।