ਭਾਰਤ ਦੇ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਸਟਾਰਟਅੱਪਸ ਚਿੱਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ (Chip Design) ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਵੱਡੀਆਂ ਮੀਲਪੱਥਰਾਂ (Milestones) ਹਾਸਲ ਕਰ ਰਹੇ ਹਨ, ਪਰ ਵਪਾਰਕ ਉਤਪਾਦਨ (Commercial Manufacturing) ਲਈ ਪੈਸੇ ਜੁਟਾਉਣ ਵਿੱਚ ਵੱਡੀ ਮੁਸ਼ਕਲ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰ ਰਹੇ ਹਨ। ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਪੜਾਅ (Early-stage) ਦੀ ਫੰਡਿੰਗ ਤਾਂ ਹੋ ਰਹੀ ਹੈ, ਪਰ ਪ੍ਰੋਟੋਟਾਈਪ ਤੋਂ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦਾ ਭਾਰੀ ਪੈਸਾ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਰੋੜਾ ਬਣ ਗਿਆ ਹੈ।
ਡਿਜ਼ਾਈਨ 'ਚ ਸਫਲਤਾ, ਪਰ ਅੱਗੇ ਦਾ ਰਾਹ ਔਖਾ
ਭਾਰਤ ਦਾ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਸੈਕਟਰ ਇਸ ਸਮੇਂ ਦੋ ਬਿਲਕੁਲ ਵੱਖਰੀਆਂ ਹਕੀਕਤਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਫਸਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ: ਇੱਕ ਪਾਸੇ ਚਿੱਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਵੱਡੀ ਸਫਲਤਾ ਮਿਲ ਰਹੀ ਹੈ, ਉੱਥੇ ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ ਮਹਿੰਗੀ ਮਾਸ ਪ੍ਰੋਡਕਸ਼ਨ (Mass Production) ਲਈ ਫੰਡਿੰਗ (Funding) ਲੱਭਣੀ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੋ ਰਹੀ ਹੈ। ਸਰਕਾਰ ਦੀਆਂ ਸਕੀਮਾਂ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਿੰਕਡ ਇਨਸੈਂਟਿਵ (DLI) ਨੇ ਸਟਾਰਟਅੱਪਸ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਸਫਲਤਾਪੂਰਵਕ ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਕੀਤਾ ਹੈ। ਹਾਲ ਹੀ ਵਿੱਚ Aheesa Digital Innovations ਦੁਆਰਾ ਆਪਣੀ 'VIHAAN' ਨੈੱਟਵਰਕਿੰਗ ਚਿੱਪ ਲਈ ਪਹਿਲੀ-ਪਾਸ ਸਿਲੀਕਾਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ, ਦੇਸ਼ ਦੀ ਵਧਦੀ ਤਕਨੀਕੀ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।
'ਟੇਪ-ਆਊਟ' ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਦੀ ਚੁਣੌਤੀ
ਪਰ ਇਹ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਜਿੱਤਾਂ ਸਿਰਫ ਪਹਿਲਾ ਕਦਮ ਹਨ। ਇੱਕ ਸਫਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਜਿਸਨੂੰ ਇੰਡਸਟਰੀ ਵਿੱਚ 'ਟੇਪ-ਆਊਟ' (Tape-out) ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਵਿਕਰੀ ਲਈ ਉਪਲਬਧ ਉਤਪਾਦ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਾਫੀ ਪੈਸੇ ਦੀ ਲੋੜ ਪੈਂਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਵਿੱਚ ਨਿਰਮਾਣ, ਪੈਕੇਜਿੰਗ, ਟੈਸਟਿੰਗ ਅਤੇ ਗਾਹਕਾਂ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ (Certified) ਹੋਣ ਦੇ ਖਰਚੇ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। ਹਾਲਾਂਕਿ 2026 ਦੇ ਪਹਿਲੇ ਅੱਧ ਵਿੱਚ ਇਸ ਸੈਕਟਰ ਨੇ $61.9 ਮਿਲੀਅਨ ਦੀ ਫੰਡਿੰਗ ਇਕੱਠੀ ਕੀਤੀ ਹੈ, ਜੋ ਪਿਛਲੇ ਸਾਲ ਦੇ ਕੁੱਲ ਫੰਡਿੰਗ ਦਾ 80% ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ, ਪਰ ਇਹ ਪੂੰਜੀ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਪੜਾਅ ਦੇ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟਾਂ ਵੱਲ ਕੇਂਦਰਿਤ ਹੈ।
ਗਰੋਥ-ਸਟੇਜ 'ਤੇ ਫੰਡਿੰਗ ਦਾ ਸੰਕਟ
ਬਜ਼ਾਰ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਸਪੱਸ਼ਟ 'ਫਨਲਿੰਗ' (Funneling) ਪ੍ਰਭਾਵ ਦੇਖਣ ਨੂੰ ਮਿਲ ਰਿਹਾ ਹੈ। 2023 ਤੋਂ, ਡਾਟਾ ਦੱਸਦਾ ਹੈ ਕਿ ਸੀਡ (Seed) ਅਤੇ ਏਂਜਲ (Angel) ਫੰਡਿੰਗ ਡੀਲਜ਼ ਦੀ ਉੱਚ ਗਿਣਤੀ ਹੈ, ਪਰ ਜਦੋਂ ਸਟਾਰਟਅੱਪਸ ਸੀਰੀਜ਼ A ਜਾਂ ਗਰੋਥ ਸਟੇਜ (Growth Stage) 'ਤੇ ਪਹੁੰਚਦੇ ਹਨ ਤਾਂ ਇਹ ਗਤੀਵਿਧੀ ਕਾਫੀ ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਨਿਵੇਸ਼ਕ (Investors) ਉਨ੍ਹਾਂ ਕੰਪਨੀਆਂ ਨੂੰ ਪੈਸਾ ਦੇਣ ਵਿੱਚ ਚੁਣੌਤੀ ਮਹਿਸੂਸ ਕਰ ਰਹੇ ਹਨ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰੋਡਕਸ਼ਨ ਲਾਈਨਾਂ ਬਣਾਉਣ ਜਾਂ ਫੈਬਰੀਕੇਸ਼ਨ ਪਲਾਂਟਾਂ (Fabrication Plants) ਵਿੱਚ ਸਮਰੱਥਾ ਬੁੱਕ ਕਰਨ ਲਈ ਵੱਡੀ ਪੂੰਜੀ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਸਟਾਰਟਅੱਪਸ ਲਈ, ਰਵਾਇਤੀ ਵੈਂਚਰ ਕੈਪੀਟਲ (Venture Capital) ਮਾਡਲ, ਜੋ ਅਕਸਰ ਘੱਟ ਪੂੰਜੀ ਦੀ ਲੋੜ ਵਾਲੀਆਂ ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਕੰਪਨੀਆਂ ਨੂੰ ਤਰਜੀਹ ਦਿੰਦੇ ਹਨ, ਹਮੇਸ਼ਾ ਢੁਕਵੇਂ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੇ। ਸਕੇਲ-ਅੱਪ (Scale-up) ਲਈ ਚਿਪਸ ਨੂੰ ਟੈਸਟ ਕਰਨ ਅਤੇ ਸੁਧਾਰਨ ਲਈ ਕਰੋੜਾਂ ਡਾਲਰ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਕਿ ਉਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਵਿੱਚ ਵੇਚਿਆ ਜਾ ਸਕੇ। ਇਸ ਗਰੋਥ-ਸਟੇਜ ਫੰਡਿੰਗ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ, ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਕੰਪਨੀਆਂ ਆਪਣੇ ਵਰਕਿੰਗ ਪ੍ਰੋਟੋਟਾਈਪਸ (Working Prototypes) ਅਤੇ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਕਮਰਸ਼ੀਅਲ ਉਤਪਾਦ (Commercial Product) ਦੇ ਵਿਚਕਾਰਲੇ ਪਾੜੇ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਸੰਘਰਸ਼ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ।
ਸਰਕਾਰੀ ਰਣਨੀਤੀ ਅਤੇ ਭਵਿੱਖ ਦਾ ਨਜ਼ਰੀਆ
ਇਨ੍ਹਾਂ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਨੂੰ ਧਿਆਨ ਵਿੱਚ ਰੱਖਦੇ ਹੋਏ, ਸਰਕਾਰ ਨੇ ਜੁਲਾਈ 2026 ਵਿੱਚ ਸੈਮੀਕਨ 2.0 (Semicon 2.0) ਪ੍ਰੋਗਰਾਮ ਲਾਂਚ ਕੀਤਾ। ₹1,27,500 ਕਰੋੜ ਦੇ ਖਰਚੇ ਨਾਲ, ਇਹ ਨੀਤੀ ਸਿਰਫ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਤੋਂ ਅੱਗੇ ਜਾ ਕੇ ਸਹਾਇਤਾ ਵਧਾਉਣ ਦਾ ਟੀਚਾ ਰੱਖਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਅਡਵਾਂਸ ਪੈਕੇਜਿੰਗ, ਕੰਪਾਊਂਡ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ, ਅਤੇ ਫੈਬਰੀਕੇਸ਼ਨ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੇ ਟੂਲਜ਼ ਵਰਗੇ ਖੇਤਰਾਂ 'ਤੇ ਧਿਆਨ ਕੇਂਦਰਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਸਪਲਾਈ ਚੇਨ (Supply Chain) ਦੇ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹਿੱਸੇ ਹਨ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਲਈ ਸਟਾਰਟਅੱਪਸ ਅਕਸਰ ਸੰਘਰਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਨ।
ਨਿਵੇਸ਼ਕਾਂ ਅਤੇ ਇੰਡਸਟਰੀ ਦੇ ਪੈਰੋਕਾਰਾਂ ਲਈ, ਇਹ ਸਥਿਤੀ ਜਟਿਲ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਕਿ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਪ੍ਰਤਿਭਾ (Design Talent) ਵਧ ਰਹੀ ਹੈ, ਇੱਕ ਵਪਾਰਕ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾ (Semiconductor Manufacturer) ਬਣਨ ਦਾ ਰਸਤਾ ਕਾਰਜਕਾਰੀ (Operational) ਅਤੇ ਵਿੱਤੀ ਜੋਖਮਾਂ (Financial Risks) ਨਾਲ ਭਰਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ। ਇਨ੍ਹਾਂ ਵਿੱਚ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਗਲੋਬਲ ਸਪਲਾਈ ਚੇਨ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰਤਾ, ਸਥਾਪਿਤ ਗਲੋਬਲ ਪਲੇਅਰਜ਼ (Global Players) ਤੋਂ ਤੀਬਰ ਮੁਕਾਬਲਾ, ਅਤੇ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਨਿਰੰਤਰ ਉਤਪਾਦ ਗੁਣਵੱਤਾ (Product Quality) ਬਣਾਈ ਰੱਖਣ ਦੀ ਮੁਸ਼ਕਲ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ। ਇਨ੍ਹਾਂ ਕੰਪਨੀਆਂ ਦੀਆਂ ਵੱਡੇ-ਵੱਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਆਪਣੀਆਂ ਡਿਜ਼ਾਈਨਾਂ ਨੂੰ ਸਫਲਤਾਪੂਰਵਕ ਲਿਜਾਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਇਸ ਸੈਕਟਰ ਦੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਸਥਾਈਪਣ (Sustainability) ਲਈ ਮੁੱਖ ਨਿਗਰਾਨੀਯੋਗ (Monitorable) ਬਣੀ ਹੋਈ ਹੈ।
