HCL-Foxconn JV: ਭਾਰਤ ਵਿੱਚ ਚਿਪ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਵੱਡੀ ਤਿਆਰੀ, ਹਰ ਮਹੀਨੇ ਤਿਆਰ ਹੋਣਗੇ **3.6 ਕਰੋੜ** ਡਿਸਪਲੇ ਚਿਪ

TECHNOLOGY
Whalesbook Logo
AuthorMitali Deshmukh|Published at:
HCL-Foxconn JV: ਭਾਰਤ ਵਿੱਚ ਚਿਪ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਵੱਡੀ ਤਿਆਰੀ, ਹਰ ਮਹੀਨੇ ਤਿਆਰ ਹੋਣਗੇ **3.6 ਕਰੋੜ** ਡਿਸਪਲੇ ਚਿਪ

HCL ਅਤੇ Foxconn ਦੀ ਸਾਂਝੀ ਕੰਪਨੀ, India Chip, ਨੇ ਉੱਤਰ ਪ੍ਰਦੇਸ਼ ਵਿੱਚ **₹3,700 ਕਰੋੜ** ਦਾ ਨਿਵੇਸ਼ ਕਰਨ ਦਾ ਐਲਾਨ ਕੀਤਾ ਹੈ। **2028** ਤੱਕ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋਣ ਵਾਲਾ ਇਹ ਪਲਾਂਟ ਭਾਰਤ ਦੀ **40%** ਘਰੇਲੂ ਮੰਗ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰੇਗਾ ਅਤੇ ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਚਿਪਸ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰਤਾ ਨੂੰ ਘਟਾਏਗਾ।

ਵੱਡਾ ਨਿਵੇਸ਼ ਅਤੇ ਰਣਨੀਤੀ

HCL Group ਅਤੇ Foxconn ਦਾ ਇਹ ਜੁਆਇੰਟ ਵੈਂਚਰ 'India Chip' ਨੋਇਡਾ ਇੰਟਰਨੈਸ਼ਨਲ ਏਅਰਪੋਰਟ (Jewar) ਦੇ ਨਜ਼ਦੀਕ ਇੱਕ ਅਤਿ-ਆਧੁਨਿਕ OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) ਪਲਾਂਟ ਸਥਾਪਿਤ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ। ₹3,700 ਕਰੋੜ ਦਾ ਇਹ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਦੇਸ਼ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਲੋਕਲ ਸਪਲਾਈ ਚੇਨ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਕਦਮ ਹੈ।

ਚਿਪਸ ਦੀ ਅਹਿਮੀਅਤ

ਇਹ ਪਲਾਂਟ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਡਿਸਪਲੇ ਡਰਾਈਵਰ ਚਿਪਸ 'ਤੇ ਕੇਂਦ੍ਰਿਤ ਹੋਵੇਗਾ, ਜੋ ਸਮਾਰਟਫੋਨ, ਲੈਪਟਾਪ ਅਤੇ ਟੈਲੀਵਿਜ਼ਨ ਵਰਗੇ ਉਪਕਰਨਾਂ ਲਈ ਰੀੜ੍ਹ ਦੀ ਹੱਡੀ ਮੰਨੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਭਾਰਤ ਆਪਣੀ 80% ਤੋਂ ਵੱਧ ਡਿਸਪਲੇ-ਸਬੰਧਤ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਲਈ ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਦਰਾਮਦ (Imports) 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਹੈ। ਇਸ ਯੋਜਨਾ ਦਾ ਟੀਚਾ ਦੇਸ਼ ਦੀ 40% ਮੰਗ ਨੂੰ ਸਵਦੇਸ਼ੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪੂਰਾ ਕਰਨਾ ਹੈ।

ਨਿਵੇਸ਼ਕਾਂ ਲਈ ਚੁਣੌਤੀਆਂ

ਹਾਲਾਂਕਿ ਇਹ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਭਾਰਤ ਦੇ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਸੈਕਟਰ ਲਈ ਉਤਸ਼ਾਹਜਨਕ ਹੈ, ਪਰ ਨਿਵੇਸ਼ਕਾਂ ਨੂੰ ਇਸਦੇ ਜੋਖਮਾਂ ਨੂੰ ਵੀ ਸਮਝਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਵੱਡੇ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟਾਂ ਵਿੱਚ ਕੰਪਲੈਕਸ ਟੈਕਨੀਕਲ ਇੰਟੀਗ੍ਰੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਨਿਰਵਿਘਨ ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਨਾਲ ਹੀ, ਪੂਰਬੀ ਏਸ਼ੀਆ ਦੇ ਵੱਡੇ ਗਲੋਬਲ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨਾਲ ਕੀਮਤਾਂ ਅਤੇ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿੱਚ ਮੁਕਾਬਲਾ ਕਰਨਾ ਇੱਕ ਵੱਡੀ ਚੁਣੌਤੀ ਹੋਵੇਗੀ। ਕੰਪਨੀ ਦਾ ਅਗਲਾ ਸਫਰ ਕੰਸਟ੍ਰਕਸ਼ਨ ਦੀ ਰਫ਼ਤਾਰ ਅਤੇ ਸਰਕਾਰੀ ਮਨਜ਼ੂਰੀਆਂ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰੇਗਾ।

Disclaimer: This article is published for informational purposes only. This is not a buy sell recommendation.