ਵਿੱਤ ਮੰਤਰੀ ਨੇ ਅਸਾਮ ਵਿੱਚ ਟਾਟਾ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਸੁਵਿਧਾ ਦੀ ਸਮੀਖਿਆ ਕੀਤੀ, ਰਾਜ ਦੀ ਵਿਸ਼ਵ ਭੂਮਿਕਾ ਨੂੰ ਹੁਲਾਰਾ ਦਿੱਤਾ

ਕੇਂਦਰੀ ਵਿੱਤ ਮੰਤਰੀ ਨਿਰਮਲਾ ਸੀਤਾਰਮਨ ਨੇ ਹਾਲ ਹੀ ਵਿੱਚ ਅਸਾਮ ਦੇ ਜਗੀਰੋਡ ਵਿੱਚ ਸਥਿਤ ਟਾਟਾ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਦੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਆਊਟਸੋਰਸਡ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਅਸੈਂਬਲੀ ਅਤੇ ਟੈਸਟ (OSAT) ਸੁਵਿਧਾ ਦੀ ਤਰੱਕੀ ਦਾ ਨਿਰੀਖਣ ਕੀਤਾ। ਇਹ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ 2026 ਤੱਕ ਅਸਾਮ ਨੂੰ ਗਲੋਬਲ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਈਕੋਸਿਸਟਮ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਅਹਿਮ ਭੂਮਿਕਾ ਨਿਭਾਉਣ ਵਾਲੇ ਵਜੋਂ ਸਥਾਪਤ ਕਰਨ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਅਹਿਮ ਕਦਮ ਹੈ। ਟਾਟਾ OSAT ਸੈਂਟਰ ₹27,000 ਕਰੋੜ ਦੇ ਨਿਵੇਸ਼ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਹ ਭਾਰਤ ਦੇ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮਿਸ਼ਨ ਦਾ ਇੱਕ ਬੁਨਿਆਦੀ ਥੰਮ੍ਹ ਬਣਨ ਲਈ ਤਿਆਰ ਹੈ। ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਹੋਣ 'ਤੇ, ਇਸਨੂੰ ਰੋਜ਼ਾਨਾ 48 ਮਿਲੀਅਨ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਚਿਪਸ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ ਕਰਨ ਲਈ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ। ਪਹਿਲੇ ਪੜਾਅ ਨੂੰ ਅਪ੍ਰੈਲ 2026 ਤੱਕ ਚਾਲੂ ਕਰਨ ਦਾ ਟੀਚਾ ਹੈ। ਇਹ ਸੁਵਿਧਾ ਅਡਵਾਂਸਡ ਚਿਪ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੇਗੀ ਅਤੇ ਇਸ ਤੋਂ ਲਗਭਗ 15,000 ਸਿੱਤੀਆਂ ਨੌਕਰੀਆਂ, ਅਤੇ ਨਾਲ ਹੀ ਅਸਾਮ ਭਰ ਵਿੱਚ 11,000 ਤੋਂ 13,000 ਅਸਿੱਧੇ ਰੋਜ਼ਗਾਰ ਦੇ ਮੌਕੇ ਪੈਦਾ ਹੋਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਹੈ। ਟਾਟਾ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਦੇ ਸੀਈਓ, ਰਣਧੀਰ ਠਾਕੁਰ ਨੇ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ 'ਤੇ ਜ਼ੋਰ ਦਿੱਤਾ ਜੋ ਅਸਾਮ ਦੇ ਉਦਯੋਗਿਕ ਦ੍ਰਿਸ਼ ਨੂੰ ਬਦਲ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਰੋਜ਼ਗਾਰ ਅਤੇ ਹੁਨਰ ਵਿਕਾਸ ਨੂੰ ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਵਿਕਾਸ ਭਾਰਤ ਦੇ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਵਿਸਥਾਰ ਯੋਜਨਾਵਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਮੇਲ ਖਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਨੂੰ ਇੰਡੀਆ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮਿਸ਼ਨ (ISM) ਅਤੇ ₹76,000 ਕਰੋੜ ਦੀ ਪ੍ਰੋਡਕਸ਼ਨ ਲਿੰਕਡ ਇੰਸੈਂਟਿਵ (PLI) ਸਕੀਮ ਦਾ ਸਮਰਥਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਹੈ। ਸਰਕਾਰ ਨੇ ਹਾਲ ਹੀ ਵਿੱਚ ਇਸ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਨਵੀਨਤਾ ਨੂੰ ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ₹1 ਲੱਖ ਕਰੋੜ ਦਾ R&D ਫੰਡ ਵੀ ਲਾਂਚ ਕੀਤਾ ਹੈ। ਪ੍ਰਭਾਵ: ਇਹ ਖ਼ਬਰ ਭਾਰਤ ਦੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਰਣਨੀਤਕ ਖੁਦਮੁਖਤਿਆਰੀ ਅਤੇ ਇਸਦੀ ਨਿਰਮਾਣ ਸਮਰੱਥਾਵਾਂ ਲਈ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ। ਇਹ ਇੱਕ ਅਹਿਮ ਹਾਈ-ਟੈਕ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਮਜ਼ਬੂਤ ਸਰਕਾਰੀ ਵਚਨਬੱਧਤਾ ਅਤੇ ਨਿੱਜੀ ਖੇਤਰ ਦੇ ਨਿਵੇਸ਼ ਦਾ ਸੰਕੇਤ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਕਾਫ਼ੀ ਆਰਥਿਕ ਵਿਕਾਸ, ਰੋਜ਼ਗਾਰ ਸਿਰਜਣਾ ਅਤੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਤਬਾਦਲੇ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਅਸਾਮ ਸਮੇਤ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਰਾਜਾਂ ਵਿੱਚ ਅਜਿਹੀਆਂ ਸੁਵਿਧਾਵਾਂ ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਭਾਰਤ ਦੇ ਉਦਯੋਗਿਕ ਅਧਾਰ ਨੂੰ ਵਿਭਿੰਨਤਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਆਯਾਤ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰਤਾ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਨਿਰਮਾਣ, ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਅਤੇ ਰੋਜ਼ਗਾਰ ਵਰਗੇ ਸੰਬੰਧਤ ਖੇਤਰਾਂ 'ਤੇ ਸੰਭਾਵੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਕਾਫ਼ੀ ਹੈ। ਪ੍ਰਭਾਵ ਰੇਟਿੰਗ: 8/10 ਔਖੇ ਸ਼ਬਦ: ਆਊਟਸੋਰਸਡ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਅਸੈਂਬਲੀ ਅਤੇ ਟੈਸਟ (OSAT): ਇਹ ਉਹਨਾਂ ਕੰਪਨੀਆਂ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਦਯੋਗ ਨੂੰ ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿਪਸ ਨੂੰ ਅਸੈਂਬਲ ਅਤੇ ਟੈਸਟ ਕਰਨ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਸੇਵਾਵਾਂ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ। ਇਹ ਚਿੱਪ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ (ਫੈਬ੍ਰੀਕੇਸ਼ਨ) ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਦੇ ਅਹਿਮ ਕਦਮ ਹਨ। ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮਿਸ਼ਨ: ਇਹ ਇੱਕ ਸਰਕਾਰੀ ਪਹਿਲ ਹੈ ਜਿਸਦਾ ਉਦੇਸ਼ ਦੇਸ਼ ਵਿੱਚ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਣ, ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ R&D ਨੂੰ ਹੁਲਾਰਾ ਦੇਣਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਖੁਦਮੁਖਤਿਆਰੀ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ਵ ਪੱਧਰੀ ਪ੍ਰਤੀਯੋਗਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕੇ। ਪ੍ਰੋਡਕਸ਼ਨ ਲਿੰਕਡ ਇੰਸੈਂਟਿਵ (PLI) ਸਕੀਮ: ਇਹ ਇੱਕ ਸਰਕਾਰੀ ਸਕੀਮ ਹੈ ਜੋ ਕੰਪਨੀਆਂ ਨੂੰ ਵਾਧੂ ਵਿਕਰੀ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰੋਤਸਾਹਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਕੇ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਘਰੇਲੂ ਉਤਪਾਦਨ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਫੈਬ੍ਰੀਕੇਸ਼ਨ: ਇਹ ਸਿਲਿਕਾਨ ਵਰਗੇ ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਤੋਂ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਚਿਪਸ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ। ਚਿਪ ਪੈਕੇਜਿੰਗ: ਇਹ ਇੱਕ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਡਾਈ ਨੂੰ ਇੱਕ ਸੁਰੱਖਿਆਤਮਕ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਬੰਦ ਕਰਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਇਹ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੋਂ ਲਈ ਤਿਆਰ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਸਰਕਟਾਂ ਨਾਲ ਜੁੜ ਸਕਦਾ ਹੈ।