चेन्नईस्थित चिप डिझायनर Mindgrove Technologies ने Prama India सोबत भागीदारी केली आहे. याद्वारे **2027** पर्यंत सुरक्षेसाठीच्या कॅमेऱ्यांमध्ये Mindgrove चा 'Vision SoC' चिप वापरला जाईल. सरकारी DLI योजनेसाठी हे महत्त्वाचे असले तरी, कंपनीला ॲडव्हान्स्ड पॅकेजिंगसाठी पुरवठा साखळीतील अडचणी आणि AI चिप्सकडून मेमरी चिप्ससाठी असलेल्या तीव्र स्पर्धेला तोंड द्यावे लागणार आहे.
काय घडले?
चेन्नईस्थित सेमीकंडक्टर डिझाइन कंपनी Mindgrove Technologies ने Prama India Private Ltd. सोबत एका सामंजस्य करारावर (MoU) स्वाक्षरी केली आहे. या करारानुसार, Mindgrove ची खास 'Vision SoC' चिप CCTV आणि व्हिडिओ पाळत ठेवणाऱ्या उपकरणांमध्ये व्यावसायिकरित्या वापरली जाईल. सुरुवातीला हा प्रयोग म्हणून कमी प्रमाणात वापरला जाणार असला तरी, 2027 च्या दुसऱ्या किंवा तिसऱ्या तिमाहीत याचे व्यावसायिक उत्पादन सुरू करण्याचे लक्ष्य आहे.
तंत्रज्ञान आणि विकास
'Vision SoC' हा Mindgrove साठी एक महत्त्वाचा प्रोडक्ट आहे. हा चिप इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्रालयाच्या (Meity) 'डिझाइन लिंक्ड इन्सेंटिव्ह' (DLI) योजनेअंतर्गत विकसित केला गेला आहे. आधुनिक सुरक्षा कॅमेऱ्यांसाठी आवश्यक असलेले हाय-रिझोल्यूशन इमेज प्रोसेसिंग आणि व्हिडिओ कोडिंग यांसारखी कामे हा चिप हाताळेल. कंपनीच्या पूर्वीच्या IoT-आधारित डिझाइन्सच्या तुलनेत, हा चिप 1000 MHz वेगाने काम करेल अशी अपेक्षा आहे. 2026 च्या अखेरीस प्रोटोटाइपिंग आणि 2027 मध्ये बाजारात लॉन्च करण्याची योजना आहे.
पुरवठा साखळीतील अडथळे
डिझाइनमध्ये प्रगती झाली असली तरी, हार्डवेअर स्टार्टअप्सना सामान्यतः येणाऱ्या वास्तविक अडचणी Mindgrove समोर आहेत. कंपनीच्या व्यवस्थापनाने सांगितले आहे की, सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री सध्या गंभीर पुरवठा साखळीच्या दबावाखाली आहे. केवळ उत्पादन क्षमतेची (foundry capacity) उपलब्धता हा प्रश्न नाही, तर 'पॅकेजिंग'मध्ये मोठा अडथळा आहे.
साध्या मायक्रोकंट्रोलरच्या विपरीत, 'Vision SoC' ला जटिल, सब्सट्रेट-आधारित पॅकेजिंगची आवश्यकता आहे. या प्रक्रियेसाठी सध्या AI चिप्स आणि हाय-बँडविड्थ मेमरी (HBM) सारख्या जास्त मागणी असलेल्या हार्डवेअरसोबत स्पर्धा करावी लागत आहे. यामुळे उत्पादनासाठी प्रतीक्षा कालावधी वाढत आहे. शिवाय, AI ॲप्लिकेशन्समुळे मेमरीचा पुरवठा मोठ्या प्रमाणात वापरला जात असल्याने, Mindgrove ला नावीन्यपूर्ण उपाय शोधावे लागत आहेत. कमी मेमरीमध्ये कार्यक्षमतेने चिप चालवण्यासाठी जुने संशोधन पुन्हा तपासावे लागत आहे किंवा पर्यायी, अधिक सहज उपलब्ध मेमरी तंत्रज्ञान शोधावे लागत आहे.
व्यवसाय संदर्भ आणि निधी
Mindgrove सध्या अशा टप्प्यात आहे जिथे नवीन भांडवल मिळवण्यापूर्वी त्यांना त्यांची तांत्रिक आणि व्यावसायिक व्यवहार्यता सिद्ध करायची आहे. कंपनीचा 'सिक्युअर IoT' चिप लॉन्च करण्याचा पूर्वीचा प्रयत्न याच पुरवठा साखळीच्या समस्यांमुळे रखडला होता. Prama India सारख्या कंपन्यांसोबत व्यावसायिक करार सुरक्षित करून, कंपनीला एक ट्रॅक रेकॉर्ड तयार करायचा आहे, जो भविष्यात गुंतवणूकदारांकडे जाताना चांगल्या व्हॅल्युएशनसाठी उपयुक्त ठरू शकेल.
गुंतवणूकदारांनी काय पाहावे?
भारतीय सेमीकंडक्टर इकोसिस्टमवर लक्ष ठेवणारे गुंतवणूकदार आणि उद्योग विश्लेषक केवळ करारांवरच लक्ष केंद्रित करणार नाहीत. अंमलबजावणीची वेळमर्यादा आणि पुरवठा साखळीतील विलंबांना तोंड देत खर्च व्यवस्थापित करण्याची कंपनीची क्षमता हे मुख्य धोके आहेत. Mindgrove मेमरी आणि पॅकेजिंगच्या कमतरतेवर मात करून 2027 पर्यंत व्यावसायिक डेडलाइन पूर्ण करू शकेल का, यावर लक्ष केंद्रित केले जाईल. DLI योजनेअंतर्गत असलेले चिप डिझायनर जागतिक पुरवठा साखळीतील आव्हानांवर मात करू शकतात की नाही, हे या प्रकल्पाचा निकाल दर्शवेल.