Whalesbook
लिथोग्राफीच्या (Lithography) पलीकडे
सेमीकंडक्टर उद्योगात मूरचा नियम, म्हणजेच दर दोन वर्षांनी ट्रान्झिस्टरची घनता (transistor density) दुप्पट करणे, हा प्रगतीचा मार्ग मानला जातो. परंतु, Huawei ने 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems मध्ये Tau Scaling Law सादर करून या परंपरेला धक्का दिला आहे. अमेरिकेच्या व्यापार निर्बंधांमुळे (US trade sanctions) कंपनीला 7nm पेक्षा लहान चिप्स बनवण्यासाठी आवश्यक असलेली एक्सट्रीम अल्ट्राव्हायोलेट (EUV) लिथोग्राफी मशीन मिळत नाहीत. त्यामुळे, Huawei आता 'टाइम-कॉन्स्टंट' (time-constant) ऑप्टिमायझेशन मॉडेलवर भर देत आहे. सिग्नलच्या मार्गातील विलंब ('Tau' - τ) कमी करून, फिजिकल ट्रान्झिस्टरचा आकार न वाढवता, कंपनी 2031 पर्यंत 1.4nm-क्लास उत्पादनाइतकीच कामगिरी आणि घनता मिळवण्याचा दावा करत आहे.
LogicFolding चे तंत्रज्ञान
या बदलाचा मुख्य आधार 'LogicFolding' हे प्रगत आर्किटेक्चरल तंत्रज्ञान आहे. यात सर्किट्सना 3D उभ्या रचनेत (3D vertical configuration) नेले जाते. पारंपरिक चिप्स सपाट, आडव्या लेआउटवर (horizontal layouts) आधारित असतात, ज्यांना अणु पातळीवर (atomic scales) काम करताना मर्यादा येतात. LogicFolding मुळे लॉजिक, मेमरी आणि ॲनालॉग ब्लॉक्सची एक उंच, घन 'गगनचुंबी इमारत' (skyscraper) तयार होते. या स्टॅकिंगमुळे डेटा प्रवास कमी होतो आणि पारंपरिक डिझाइनमधील समस्या कमी होतात. TSMC आणि Intel सारख्या कंपन्यांनी चिपलेट इंटिग्रेशन (chiplet integration) आणि SoIC सारख्या ॲडव्हान्स्ड पॅकेजिंगचा (advanced packaging) शोध घेतला असला, तरी Huawei चा हा मार्ग निर्बंधांमध्ये राहूनही टिकून राहण्यासाठी महत्त्वाचा आहे.
संरचनात्मक धोके आणि उत्पादन क्षमता
Tau Scaling च्या सिद्धांतांमध्ये कितीही चांगले असले तरी, 3D स्टॅकिंगच्या जगात उत्पादन क्षमता (yield rates), उष्णता व्यवस्थापन (thermal management) आणि पॉवर एफिशिअन्सी (power efficiency) यांसारख्या मोठ्या समस्या आहेत. 2D चिप्सच्या तुलनेत, उभ्या रचनेत उष्णता बाहेर काढणे अधिक कठीण होते. तसेच, मूरच्या नियमांसाठी तयार असलेले डिझाइन सॉफ्टवेअर (design software) LogicFolding च्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी पुरेसे नाहीत. यामुळे संशोधनात (R&D) मोठा विलंब होऊ शकतो. याशिवाय, Huawei ला हाय-बँडविड्थ मेमरी (HBM) आणि आवश्यक ॲडव्हान्स्ड मटेरियल्सची (advanced materials) उपलब्धता देखील मर्यादित आहे. तज्ञांच्या मते, Huawei चे दावे मोठे असले तरी, त्यांना स्वतंत्र पडताळणीची (independent performance verification) गरज आहे आणि कंपनीची वाटचाल अजूनही स्थानिक पुरवठा साखळीवर (domestic supply chain) अवलंबून आहे.
भू-राजकीय स्पर्धा
हा बदल जागतिक सेमीकंडक्टर क्षेत्रातील (semiconductor sector) वाढत्या विभाजनाचे संकेत देतो. पाश्चात्य कंपन्या पारंपरिक लिथोग्राफीद्वारे 2nm आणि 1.4nm पर्यंत प्रगती करत असताना, Huawei चे तंत्रज्ञान त्यांना जागतिक पुरवठा साखळीतून वगळल्यानंतरही टिकून राहण्यास मदत करेल. Ascend 950PR प्रोसेसर आणि CANN सॉफ्टवेअर स्टॅक (CANN software stack) यांसारख्या स्थानिक पर्यायांचा उदय दर्शवितो की निर्बंधांनी Huawei ला अडवण्याऐवजी स्थानिक संसाधने (local resource mobilization) वाढवण्यासाठी प्रोत्साहन दिले आहे. जसजसे अमेरिका चीनमधील कंपन्यांवरील निर्बंध वाढवत आहे, तसतसे जागतिक मार्केट शेअरवरील दीर्घकालीन परिणाम अनिश्चित आहे. परंतु, Huawei चे उद्दिष्ट स्पष्ट आहे: पारंपरिक लिथोग्राफी-आधारित वर्चस्वाला सिस्टम-स्तरीय कार्यक्षमतेने (system-level efficiency) मागे टाकणे.