Whalesbook
आर्किटेक्चरमधील मोठा बदल
Huawei Technologies सेमीकंडक्टर उद्योगात नवीन क्रांती घडवण्याच्या तयारीत आहे. कंपनी पारंपरिक पद्धतीने ट्रान्झिस्टरचा आकार लहान करण्याऐवजी सिग्नल प्रवासावर लक्ष केंद्रित करत आहे. "Tau Scaling Law" नावाच्या या नवीन प्रणालीचा उद्देश चिपमधील सर्किट्समधून डेटा जाण्यासाठी लागणारा वेळ कमी करणे आहे. 'LogicFolding' नावाचे तंत्रज्ञान वापरून, Huawei एकाच 2D प्लेनवर सर्किट पसरवण्याऐवजी, एकावर एक अनेक लेयर्समध्ये लॉजिक सर्किटरी स्टॅक करत आहे. यामुळे त्यांना अशी कार्यक्षमता वाढ हवी आहे, जी सध्या अमेरिकेच्या EUV मशीनवरील निर्बंधांमुळे पारंपरिक लिथोग्राफी तंत्रज्ञानाने शक्य नाही. कंपनीचा दावा आहे की, त्यांच्या Kirin 2026 प्रोसेसरमध्ये हे तंत्रज्ञान या शरद ऋतूत (autumn) दिसेल, ज्यामुळे पूर्वीच्या 2D डिझाइनच्या तुलनेत 53.5% अधिक घनता आणि 41% अधिक कार्यक्षमता मिळेल.
जागतिक फाउंड्रींशी तुलना
Huawei चे दावे मोठे असले तरी, हे तंत्रज्ञान अशा बाजारात येत आहे जिथे व्हर्टिकल इंटिग्रेशन (Vertical Integration) नवीन नाही. TSMC आणि Intel सारखे मोठे उत्पादक अनेक वर्षांपासून 3D पॅकेजिंग आणि चिपलेट-आधारित आर्किटेक्चर सुधारत आहेत. TSMC चे SoIC (System-on-Integrated-Chips) आणि Intel चे Foveros Direct हे व्हर्टिकल स्टॅकिंगचे प्रस्थापित मार्ग आहेत. या प्रगत तंत्रज्ञानाच्या विपरीत, जे सिस्टम बँडविड्थ वाढवण्यासाठी स्वतंत्र डाइज (dies) जोडतात, Huawei चे LogicFolding हे लॉजिक पाथ्सचे अधिक सूक्ष्म आणि दाट विभाजन असल्याचे दिसते. विश्लेषकांच्या मते, लिथोग्राफीच्या मर्यादांवर मात करण्याचा हा एक हुशार मार्ग असला तरी, मोठ्या प्रमाणावरील उत्पादनासाठी हे तंत्रज्ञान अजून सिद्ध झालेले नाही. त्यामुळे Huawei च्या सैद्धांतिक बेंचमार्क्स आणि जागतिक स्तरावर स्पर्धा करण्यासाठी आवश्यक असलेल्या उत्पादन विश्वासार्हतेमध्ये मोठी तफावत आहे.
संरचनात्मक कमतरता आणि थर्मल धोके
तांत्रिक दाव्यांपलीकडे, या रोडमॅपमध्ये भौतिकशास्त्रावर आधारित अनेक गंभीर अडथळे आहेत. लॉजिक लेयर्स स्टॅक केल्याने पॉवर डेन्सिटी (power density) वाढते, ज्यामुळे उष्णतेची मोठी समस्या निर्माण होऊ शकते. 3D-ICs मध्ये, मधल्या लेयर्समधून उष्णता बाहेर काढणे अत्यंत कठीण असते. यामुळे स्थानिक हॉट स्पॉट्स (hot spots) तयार होऊ शकतात, जे कार्यक्षमतेवर परिणाम करू शकतात किंवा स्ट्रक्चरल विश्वासार्हतेत समस्या निर्माण करू शकतात. याव्यतिरिक्त, देशांतर्गत उत्पादित उत्पादन साधनांवर अवलंबून राहण्यासाठी इलेक्ट्रॉनिक डिझाइन ऑटोमेशन (EDA) सॉफ्टवेअरमध्ये मोठे बदल करणे आवश्यक आहे. या धोरणाचे यश केवळ डिझाइन तत्त्वज्ञानावरच नव्हे, तर Huawei सातत्यपूर्ण उत्पादन उत्पन्न (yields) मिळवू शकते की नाही यावर अवलंबून असेल. ही एक अशी समस्या आहे जी ऐतिहासिकदृष्ट्या आघाडीच्या फाउंड्रीज आणि जुन्या उपकरणांशी संघर्ष करणाऱ्यांमध्ये मुख्य फरक ठरली आहे.
बाजारातील भावना आणि दीर्घकालीन दृष्टिकोन
ही घोषणा एक धोरणात्मक संकेत आहे की चिनी सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम पाश्चात्त्य प्रक्रिया नोड (process node) समता पकडण्याऐवजी आत्मनिर्भरतेवर अधिक भर देत आहे. Nvidia ने नियामक अडथळ्यांमुळे चीनमधील AI-चिप बाजारातून माघार घेतल्याने, Huawei देशांतर्गत मागणीसाठी मुख्य पर्याय म्हणून स्वतःला स्थापित करत आहे. तथापि, Kirin 2026 हार्डवेअर स्वतंत्र चाचणी प्रयोगशाळांमध्ये येईपर्यंत, बाजार विभागलेला आहे. काहीजण याला निर्बंधांमुळे आलेले आवश्यक नविनता मानतात, तर काहीजण याला चिनी फाउंड्रीज आणि आंतरराष्ट्रीय प्रतिस्पर्धी यांच्यातील प्रत्यक्ष प्रक्रिया नोड क्षमतेतील अंतर वाढत असताना अपेक्षा व्यवस्थापित करण्याचा एक डावपेचात्मक प्रयत्न मानतात.