अर्थमंत्री निर्मला सीतारामन यांनी आसाममधील टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स सेमीकंडक्टर प्लांटचे केले पुनरावलोकन, राज्याच्या जागतिक भूमिकेला नवी दिशा

केंद्रीय अर्थमंत्री निर्मला सीतारामन यांनी नुकतीच आसाममधील जगीरोड येथे असलेल्या टाटा इलेक्ट्रॉनिक्सच्या महत्त्वपूर्ण आउटसोर्सड सेमीकंडक्टर असेंब्ली अँड टेस्ट (OSAT) सुविधेच्या प्रगतीची पाहणी केली. हा प्रकल्प 2026 पर्यंत आसामला जागतिक सेमीकंडक्टर इकोसिस्टममध्ये एक प्रमुख खेळाडू म्हणून स्थापित करण्याच्या दिशेने एक महत्त्वपूर्ण पाऊल आहे. टाटा OSAT सेंटर ₹27,000 कोटींच्या गुंतवणुकीचे प्रतिनिधित्व करते आणि ते भारताच्या सेमीकंडक्टर मिशनचा आधारस्तंभ बनण्यास सज्ज आहे. कार्यान्वित झाल्यावर, ते दररोज 48 दशलक्ष सेमीकंडक्टर चिप्सचे उत्पादन करण्यासाठी डिझाइन केले गेले आहे. पहिल्या टप्प्याचे एप्रिल 2026 पर्यंत कार्यान्वयन करण्याचे लक्ष्य आहे. हे युनिट अत्याधुनिक चिप पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचा वापर करेल आणि अंदाजे 15,000 प्रत्यक्ष नोकऱ्या, तसेच आसाममध्ये 11,000 ते 13,000 अप्रत्यक्ष रोजगाराच्या संधी निर्माण करेल. टाटा इलेक्ट्रॉनिक्सचे सीईओ, रणधीर ठाकूर यांनी या प्रकल्पाच्या क्षमतेवर भर दिला, ज्यामुळे आसामचे औद्योगिक चित्र बदलू शकते आणि मोठ्या प्रमाणावर रोजगार व कौशल्य विकास साधला जाऊ शकतो. ही विकास योजना भारताच्या महत्त्वाकांक्षी सेमीकंडक्टर विस्ताराच्या योजनांशी जुळणारी आहे, ज्याला इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) आणि ₹76,000 कोटींच्या उत्पादन-संलग्न प्रोत्साहन (PLI) योजनेचा पाठिंबा आहे. सरकारने नुकतेच या क्षेत्रात नवोपक्रमाला चालना देण्यासाठी ₹1 लाख कोटींचा R&D फंड देखील सुरू केला आहे. प्रभाव: ही बातमी भारताच्या तंत्रज्ञानातील सामरिक स्वायत्ततेसाठी आणि उत्पादन क्षमतेसाठी अत्यंत महत्त्वाची आहे. हे एका गंभीर उच्च-तंत्रज्ञान उद्योगात मजबूत सरकारी वचनबद्धता आणि खाजगी क्षेत्रातील गुंतवणुकीचे संकेत देते, ज्यामुळे लक्षणीय आर्थिक वाढ, रोजगार निर्मिती आणि तंत्रज्ञान हस्तांतरण होऊ शकते. आसामसह विविध राज्यांमध्ये अशा सुविधांचा विकास भारताच्या औद्योगिक पायामध्ये विविधता आणतो आणि आयातीवरील अवलंबित्व कमी करतो. उत्पादन, तंत्रज्ञान आणि रोजगारासारख्या संबंधित क्षेत्रांवर संभाव्य परिणाम लक्षणीय आहे. प्रभाव रेटिंग: 8/10 कठिन शब्द: आउटसोर्सड सेमीकंडक्टर असेंब्ली अँड टेस्ट (OSAT): हे सेमीकंडक्टर उद्योगासाठी मायक्रोचिप्सचे संयोजन आणि चाचणीसाठी विशेष सेवा पुरवणाऱ्या कंपन्यांचा संदर्भ देते. या चिप्सच्या डिझाइन आणि फॅब्रिकेशननंतरच्या महत्त्वाच्या पायऱ्या आहेत. सेमीकंडक्टर मिशन: हे एक सरकारी उपक्रम आहे ज्याचा उद्देश देशातील सेमीकंडक्टर उत्पादन, डिझाइन आणि R&D ला प्रोत्साहन देऊन आत्मनिर्भरता आणि जागतिक स्पर्धात्मकता प्राप्त करणे आहे. उत्पादन-संलग्न प्रोत्साहन (PLI) योजना: ही एक सरकारी योजना आहे जी कंपन्यांना वाढीव विक्रीवर आधारित प्रोत्साहन देऊन त्यांच्या देशांतर्गत उत्पादनात वाढ करण्यास प्रोत्साहित करते. फॅब्रिकेशन: हा सिलिकॉनसारख्या कच्च्या मालापासून सेमीकंडक्टर चिप्स तयार करण्याची प्रक्रिया आहे. चिप पॅकेजिंग: ही एक सेमीकंडक्टर डायला संरक्षक सामग्रीमध्ये बंद करण्याची प्रक्रिया आहे, ज्यामुळे ते इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांमध्ये वापरण्यासाठी तयार होते आणि बाह्य सर्किट्सशी कनेक्ट होऊ शकते.