कस्टम सिस्टीम-ऑन-चिप (SoC) 28nm टेक्नॉलॉजी नोडवर विकसित केले गेले आहे, जे अंतराळ ॲप्लिकेशन्ससाठी स्वदेशी सेमीकंडक्टर क्षमतांमध्ये एक महत्त्वपूर्ण झेप दर्शवते. या टर्नकी ASIC प्रोग्रामने संपूर्ण जीवनचक्र व्यापले, जे क्लिष्ट, मिशन-क्रिटिकल प्रकल्पांसाठी एक महत्त्वपूर्ण घटक आहे. मोसचीपने DFT आर्किटेक्चर, फिजिकल डिझाइन, 10-लेयर FC-CBGA पॅकेजसाठी सबस्ट्रेट डिझाइन आणि ऑटोमेटेड टेस्ट इक्विपमेंट (ATE) वरील कठोर पोस्ट-सिलिकॉन व्हॅलिडेशन या सर्वांचे व्यवस्थापन केले.
Strategic Importance for India
ही उपलब्धी केवळ एक तांत्रिक वितरण नाही; ती भारताच्या खाजगी सेमीकंडक्टर उद्योग आणि त्याच्या राष्ट्रीय अंतराळ कार्यक्रमादरम्यान एक मजबूत समन्वय दर्शवते. महत्त्वपूर्ण स्पेस-बोर्न ॲप्लिकेशन्ससाठी परदेशी चिप उत्पादकांवरील अवलंबित्व कमी करून, हे 'आत्मनिर्भर भारत' (स्वयंपूर्ण भारत) उपक्रमाला थेट समर्थन देते. सिंगल-ओनर अकाउंटेबिलिटीसह नेटलिस्टपासून कार्यान्वित सिलिकॉनपर्यंतचे यशस्वी संक्रमण, इंटरफेस जोखीम कमी करते आणि विकास वेळापत्रक वेगवान करते, ज्यामुळे स्पेस ॲप्लिकेशन्स सेंटरला उत्पादनाच्या पुढील टप्प्यांसाठी सत्यापित अभियांत्रिकी नमुने मिळतात.
MosChip's Integrated Capabilities
25 वर्षांपेक्षा जास्त अनुभव आणि 600 हून अधिक यशस्वी टेप-आउट्ससह, मोसचीपचे ISRO प्रकल्पावरील प्रदर्शन त्याच्या एकात्मिक टर्नकी क्षमतांना अधोरेखित करते. संपूर्ण प्रक्रिया एंड-टू-एंड व्यवस्थापित करण्याची क्षमता सिलिकॉन, पॅकेजिंग आणि टेस्टिंगमध्ये सुसंगत अंमलबजावणी सुनिश्चित करते. भारताच्या सॅटेलाइट नेव्हिगेशन प्रोग्रामसारख्या प्रकल्पांच्या कडक कार्यप्रदर्शन वैशिष्ट्ये पूर्ण करण्यासाठी हा समग्र दृष्टिकोन आवश्यक आहे. कंपनीचे CEO आणि MD, श्रीनिवास राव काकुमनु यांनी हा महत्त्वपूर्ण कार्यक्रम वितरित करण्याच्या अभिमानावर जोर दिला, मोसचीपची नेटलिस्ट-टू-सिलिकॉन क्षमता आणि डिझाइन हेतूपासून सत्यापित सिलिकॉनपर्यंतची जबाबदारी प्रमाणित केली.