भारत 'चिप' युद्धासाठी सज्ज! ₹1.2 लाख कोटींच्या नव्या मिशनला सुरुवात, पण मार्ग खडतर!

चिप मिशन 2.0: भारत करणार मोठी गुंतवणूक

सरकारने 'इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) 2.0' लाँच करण्याची तयारी केली आहे. या अंतर्गत ₹1 लाख ते ₹1.2 लाख कोटी (सुमारे $12 ते $14 अब्ज डॉलर) इतकी मोठी गुंतवणूक केली जाईल. याचा मुख्य उद्देश देशांतर्गत चिप उत्पादन क्षमता वाढवणे, आयातीवरील अवलंबित्व कमी करणे आणि भारताला जागतिक पुरवठा साखळीत (global supply chains) एक महत्त्वाचे स्थान मिळवून देणे हा आहे. ही योजना केवळ चिप फॅब्रिकेशन (fabrication) आणि डिझाइनपुरती मर्यादित नसून, यामध्ये कॅपिटल इक्विपमेंट (capital equipment), रॉ मटेरियल्स (raw materials) आणि संबंधित उद्योगांचाही समावेश असेल, जेणेकरून एक संपूर्ण इकोसिस्टम (ecosystem) तयार होईल.

डिझाइन-लिंक्ड इन्सेंटिव्ह (DLI) 2.0 आणि जागतिक स्पर्धा

ISM 2.0 चा एक महत्त्वाचा भाग म्हणजे डिझाइन-लिंक्ड इन्सेंटिव्ह (DLI) 2.0 कार्यक्रम. या अंतर्गत परदेशी कंपन्यांना भारतीय कंपन्यांसोबत भारतातच रिसर्च आणि डेव्हलपमेंट (R&D) करण्यासाठी प्रोत्साहन दिले जाईल. याद्वारे सुमारे 50 डीपटेक सेमीकंडक्टर डिझाइन कंपन्या विकसित करण्याचे लक्ष्य आहे.

दरम्यान, जागतिक स्तरावर चिप उद्योगात प्रचंड स्पर्धा आहे. अमेरिकेने 'CHIPS Act' अंतर्गत $53 बिलियन, चीनने $48 बिलियन आणि युरोपियन युनियननेही अब्जावधी डॉलर्सची गुंतवणूक या क्षेत्रात केली आहे. या पार्श्वभूमीवर भारताची ₹1.2 लाख कोटींची गुंतवणूक एक मोठे पाऊल असले तरी, जागतिक स्पर्धेत टिकून राहणे हे एक मोठे आव्हान असेल.

पूर्वीच्या योजनांमधील आव्हाने आणि विलंब

मागील 'इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) 1.0' अंतर्गत ₹76,000 कोटी मंजूर झाले होते आणि त्यातील बहुतांश निधी वापरला गेला आहे. मात्र, आता नियोजनाऐवजी अंमलबजावणीवर (execution) लक्ष केंद्रित करणे महत्त्वाचे आहे. भारताच्या मोठ्या इन्फ्रास्ट्रक्चर प्रोजेक्ट्सना (infrastructure projects) नेहमीच अंमलबजावणीतील समस्या आणि विलंबाचा सामना करावा लागला आहे. सेमीकंडक्टर क्षेत्रातील मागील प्रयत्नांमध्ये Vedanta-Foxconn सारख्या महत्त्वाच्या संयुक्त उपक्रमांमध्ये (joint ventures) अपयश आले आणि इतर नियोजित युनिट्समध्येही विलंब झाला आहे.

अंमलबजावणी, मनुष्यबळ आणि भू-राजकीय आव्हाने

ISM 2.0 ला यशस्वी करण्यासाठी अनेक मोठी आव्हाने आहेत.

• अंमलबजावणी (Execution): एक सेमीकंडक्टर फॅब्रिकेशन प्लांट उभारण्यासाठी अंदाजे $5-7 बिलियन (सुमारे ₹40,000 ते ₹58,000 कोटी) लागतात आणि याला अनेक वर्षे लागतात. भारतात मोठे प्रकल्प वेळेत पूर्ण होण्यात अडचणी येतात, ज्यामुळे या अत्याधुनिक इकोसिस्टमच्या जलद विकासावर प्रश्नचिन्ह निर्माण होते.
• मनुष्यबळाची कमतरता (Talent Shortage): चिप डिझाइनसाठी भारतात इंजिनिअर्स असले तरी, २४ तास चालणाऱ्या फॅब्रिकेशन लाइन्ससाठी लागणारे प्रोसेस, इक्विपमेंट आणि यील्ड इंजिनिअर्सची मोठी कमतरता आहे. हे कुशल मनुष्यबळ अमेरिका, तैवान आणि दक्षिण कोरियासारख्या देशांमध्ये आकर्षित होत आहे.
• भू-राजकीय अवलंबित्व (Geopolitical Reliance): इम्पोर्टेड इक्विपमेंट, स्पेशॅलिटी गॅसेस आणि वेफर्सवर (wafers) अवलंबून राहिल्याने भू-राजकीय घटनांमुळे (geopolitical events) पुरवठा साखळीत व्यत्यय येण्याची शक्यता आहे. अमेरिका-चीन तणावासारख्या परिस्थितीत हे अधिक गंभीर होते.
• सबसिडी स्पर्धा: इतर देश चिप उद्योगाला मोठ्या सबसिडीज देत असल्याने, भारताला त्यांच्याशी स्पर्धा करावी लागेल.

2030 पर्यंत भारताची 90-95% आयात होणारी चिप मागणी 75% पर्यंत कमी करण्याचे महत्वाकांक्षी लक्ष्य गाठण्यासाठी उत्तम प्रोजेक्ट मॅनेजमेंट, वेळेवर अंमलबजावणी आणि सातत्यपूर्ण धोरणात्मक पाठिंबा आवश्यक आहे.