TSMC ने अपनी मैन्युफैक्चरिंग क्षमताओं को बढ़ाने के लिए Kaohsiung में ऑपरेशन का दायरा बढ़ा दिया है। इस विस्तार का मुख्य मकसद सेमीकंडक्टर टेस्टिंग में तेजी लाना और AI चिप्स की किल्लत को दूर करना है।
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) अब Kaohsiung के Baipu Industrial Park में अपनी पैठ गहरी कर रही है। नई मॉड्यूलर फैसिलिटी से कंपनी अपनी वैलिडेशन एफिशिएंसी में 25% से 50% तक का सुधार करने की उम्मीद कर रही है, जो AI हार्डवेयर की ग्लोबल डिमांड को पूरा करने के लिए बेहद जरूरी कदम है।
AI चिप्स का बॉटलनेक और CoWoS तकनीक
AI सेक्टर में इस समय एडवांस्ड पैकेजिंग टेक्नोलॉजी, जिसे 'Chip-on-Wafer-on-Substrate' (CoWoS) कहा जाता है, की भारी कमी है। यह तकनीक AI चिप्स को आपस में जोड़ने के लिए अनिवार्य है। TSMC इस बाधा को दूर करने में जुटी है और कंपनी ने अनुमान लगाया है कि उसकी CoWoS क्षमता साल 2027 तक हर साल औसतन 80% से अधिक की दर से बढ़ेगी। माना जा रहा है कि यह डिमांड कम से कम 2029 तक बनी रह सकती है। इसके अलावा, कंपनी Kaohsiung में एक ट्रेनिंग सेंटर भी शुरू करेगी ताकि सेमीकंडक्टर प्रोसेस में एक्सपर्ट्स तैयार किए जा सकें।
फाइनेंशियल स्ट्रैटेजी और भारी खर्च
यह विस्तार कंपनी के एक बड़े फाइनेंशियल कमिटमेंट का हिस्सा है। बोर्ड ने $29.44 बिलियन का कैपिटल बजट मंजूर किया है। वहीं, साल 2026 के लिए कुल कैपिटल स्पेंडिंग $60 बिलियन से $64 बिलियन के बीच रहने का अनुमान है। यह भारी निवेश 5G, हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग और AI-सेंट्रिक हार्डवेयर की मांग को देखते हुए किया गया है।
निवेशक क्या ध्यान रखें?
इतने बड़े पैमाने पर खर्च का मतलब है कि कंपनी को ऊंचे डेप्रिसिएशन कॉस्ट का सामना करना पड़ेगा, जो शॉर्ट टर्म में प्रॉफिट मार्जिन पर दबाव बना सकते हैं। इसके अलावा, मैन्युफैक्चरिंग का ताइवान में केंद्रित होना जियोपॉलिटिकल रिस्क पैदा करता है। मार्केट के जानकार मानते हैं कि स्टॉक का वैल्यूएशन पहले से ही काफी हाई है, इसलिए अगर कंपनी अपने विस्तार लक्ष्यों को हासिल नहीं कर पाती या डिमांड में गिरावट आती है, तो शेयर में उतार-चढ़ाव देखने को मिल सकता है।