सिंगापुर स्थित स्टार्टअप Nexstrom ने **$12 मिलियन** की सीड फंडिंग जुटाई है। यह कंपनी 2D सेमीकंडक्टर मटेरियल के उत्पादन को बड़े स्तर पर ले जाने की तैयारी कर रही है ताकि बड़ी चिप निर्माता कंपनियां इसे स्टैंडर्ड **300mm** वेफर्स के साथ जोड़ सकें। हालांकि, इसका कमर्शियल इस्तेमाल **2030-2035** तक ही संभव होगा।
'North Star' सिस्टम पर बड़ा दांव
Nexstrom ने अपनी कुल पूंजी को $15 मिलियन तक पहुंचाते हुए यह नया फंड जुटाया है। कंपनी का मुख्य उद्देश्य अपने प्रोपराइटरी 'North Star' सिस्टम को विकसित करना है। यह तकनीक सिलिकॉन-आधारित ट्रांजिस्टर की वर्तमान सीमाओं को पार करने के लिए ट्रांजिशन-मेटल डाइकोलकोजेनाइड्स (TMDs) को सीधे इंडस्ट्री के स्टैंडर्ड 300mm वेफर्स पर इंटीग्रेट करने का काम करेगी।
सिलिकॉन की जगह लेने की कोशिश
मौजूदा समय में सिलिकॉन ट्रांजिस्टर्स हीट और पावर लीकेज जैसी समस्याओं से जूझ रहे हैं। इसे देखते हुए TSMC, Intel और IMEC जैसे बड़े प्लेयर्स नए मटेरियल की खोज में लगे हैं। Nexstrom का फोकस इसी मैन्युफैक्चरिंग चुनौती को हल करने पर है—यानी लैब से सीधे फैक्ट्री के स्तर पर क्वालिटी को मेंटेन करना।
लंबा है रास्ता
निवेशकों को यह समझना होगा कि यह एक अर्ली-स्टेज वेंचर है। कंपनी ने साफ कर दिया है कि इसकी कमर्शियल रेडीनेस 2030 से 2035 के बीच होने की उम्मीद है। अभी कंपनी 6-इंच वेफर्स से आगे बढ़कर साल के अंत तक 8-इंच और उससे बड़े प्रोसेस पर काम करने का लक्ष्य बना रही है। कंपनी का भविष्य अब इस बात पर निर्भर करेगा कि वह लैब-टू-फैब के इस सफर में पार्टनर इवैल्यूएशन में कितनी सफल रहती है।