Samsung Electronics और Samsung Electro-Mechanics ने सेमीकंडक्टर टेस्टिंग और सबस्ट्रेट क्षमता बढ़ाने के लिए **$9.15 अरब** (करीब **₹77,000 करोड़**) के बड़े निवेश का ऐलान किया है। इस कदम का लक्ष्य AI सर्वर की बढ़ती वैश्विक मांग को पूरा करना है।
ग्लोबल सप्लाई चेन को मिलेगी मजबूती
Samsung इस भारी भरकम राशि का इस्तेमाल दक्षिण कोरिया और वियतनाम में अपनी मैन्युफैक्चरिंग कैपेसिटी को बढ़ाने के लिए करेगा। कंपनी का मुख्य फोकस चिप टेस्टिंग और एडवांस्ड सबस्ट्रेट्स पर है, जो आज के समय में AI सर्वर के लिए बेहद जरूरी कंपोनेंट्स हैं।
निवेश का बंटवारा और टाइमलाइन
- मेमोरी चिप टेस्टिंग: Samsung Electronics वियतनाम के येन बिन्ह इंडस्ट्रियल पार्क में $4.09 अरब खर्च करेगी। यहाँ DRAM और NAND फ्लैश चिप्स की फाइनल टेस्टिंग होगी। पहली प्रोडक्शन लाइन 2027 की चौथी तिमाही से शुरू होने की उम्मीद है।
- FC-BGA सबस्ट्रेट्स: Samsung Electro-Mechanics $5.08 अरब का निवेश करेगी। इसमें से $3.20 अरब दक्षिण कोरिया के सेजोंग प्लांट में और $1.88 अरब वियतनाम में लगाए जाएंगे। सेजोंग में मास प्रोडक्शन सितंबर 2028 और वियतनाम में जून 2030 से शुरू होने का लक्ष्य है।
निवेशकों के लिए क्या है रिस्क?
सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री अपने आप में काफी उतार-चढ़ाव भरी (Cyclical) होती है। इतने बड़े पैमाने पर किया जा रहा निवेश तभी सफल होगा जब AI की मांग भविष्य में भी बरकरार रहे। इसके अलावा, कंपनी को अपने मार्जिन और अंतरराष्ट्रीय ग्राहकों के साथ लंबे समय के कॉन्ट्रैक्ट्स पर कड़ी नजर बनाए रखनी होगी। वियतनाम प्रोजेक्ट के लिए 63% फंडिंग स्थानीय मुनाफे से होने की उम्मीद है, इसलिए वहां की ऑपरेशनल परफॉर्मेंस कंपनी के लिए काफी महत्वपूर्ण रहेगी।