Huawei's Tau Scaling Strategy: मूर के नियम की दीवार को तोड़ती नई तकनीक

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AuthorAditya Rao|Published at:
Huawei's Tau Scaling Strategy: मूर के नियम की दीवार को तोड़ती नई तकनीक
Overview

Huawei ने 'Tau Scaling' और 'LogicFolding' पेश किया है, जो US-प्रतिबंधित लिथोग्राफी की बाधाओं को पार करने के लिए एक नया डिज़ाइन फ्रेमवर्क है। कंपनी का लक्ष्य 2031 तक 1.4nm-क्लास डेंसिटी हासिल करना है, जिसके लिए फिजिकल ट्रांजिस्टर को छोटा करने की बजाय सिग्नल प्रोपेगेशन वेलोसिटी पर ध्यान केंद्रित किया जाएगा। यह आर्किटेक्चरल बदलाव सप्लाई चेन की बाधाओं के बीच 3D सर्किट स्टैकिंग को प्राथमिकता देने का एक संरचनात्मक अनुकूलन है।

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लिथोग्राफी की बाधा के पार

सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री लंबे समय से मूर के नियम (Moore's Law) का पालन करती आई है - यानी हर दो साल में ट्रांजिस्टर घनत्व को दोगुना करना। लेकिन Huawei का 'Tau Scaling' एक सोची-समझी रणनीति है, जो इस रास्ते से हटकर नया प्रयोग कर रही है। लंबे समय से चले आ रहे अमेरिकी व्यापार प्रतिबंधों के कारण, Huawei उन्नत एक्सट्रीम अल्ट्रावायलेट (EUV) लिथोग्राफी मशीनों तक पहुंच नहीं बना पा रहा है, जो 7nm से नीचे के नोड्स के उत्पादन के लिए ज़रूरी हैं। ऐसे में, कंपनी अब 'टाइम-कॉन्स्टेंट' ऑप्टिमाइजेशन मॉडल पर ध्यान केंद्रित कर रही है। सिस्टम के 'Tau' (τ) यानी सिग्नल प्रोपेगेशन डिले को कम करके, न कि केवल फिजिकल ट्रांजिस्टर के आकार को, Huawei का दावा है कि वे 2031 तक 1.4nm-क्लास निर्माण के बराबर परफॉरमेंस और डेंसिटी हासिल कर सकते हैं।

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