भारत का 2032 तक 3nm, 2nm चिप उत्पादन का लक्ष्य

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AuthorSaanvi Reddy|Published at:
भारत का 2032 तक 3nm, 2nm चिप उत्पादन का लक्ष्य
Overview

भारत अपनी सेमीकंडक्टर महत्वाकांक्षाओं को गति दे रहा है, 2032 तक 3 नैनोमीटर (nm) चिप निर्माण का लक्ष्य और 2030 के दशक की शुरुआत तक 2nm चिप्स का भी। केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने राष्ट्रीय सुरक्षा और तकनीकी आत्मनिर्भरता को बढ़ावा देने के लिए संशोधित सेमीकॉन 2.0 कार्यक्रम के हिस्से के रूप में ये लक्ष्य बताए। यह पहल डिज़ाइन लिंक्ड इंसेटिव (DLI) योजना का विस्तार करेगी ताकि कम से कम 50 फैबलेस (fabless) कंपनियों को समर्थन मिल सके, जो रक्षा, ऑटोमोटिव और अन्य महत्वपूर्ण क्षेत्रों के लिए महत्वपूर्ण छह रणनीतिक चिप श्रेणियों पर ध्यान केंद्रित करेगी।

इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन (EDA) टूल, इंटेलेक्चुअल प्रॉपर्टी (IP) एक्सेस और मल्टी-प्रोजेक्ट वेफर (MPW) सेवाओं के माध्यम से सेमीकंडक्टर स्टार्टअप्स का समर्थन करने के लिए सरकार के शुरुआती दृष्टिकोण का सत्यापन, महत्वाकांक्षी नए लक्ष्यों को रेखांकित करता है। DLI 1.0 स्टार्टअप्स द्वारा प्राप्त प्रगति, जिनमें से कई ने सफलतापूर्वक उत्पादों को टेप-आउट (tape-out) और मान्य किया है, बढ़ती घरेलू डिज़ाइन क्षमताओं का संकेत देती है। यह गति महत्वपूर्ण है क्योंकि भारत का लक्ष्य आयातित चिप्स पर निर्भरता को काफी कम करना है, जो राष्ट्रीय सुरक्षा और आर्थिक लचीलेपन के लिए एक रणनीतिक अनिवार्यता है।

सेमीकॉन 2.0 के तहत रणनीतिक चिप फोकस

सेमीकॉन 2.0 सरकार के समर्थन को छह महत्वपूर्ण चिप श्रेणियों पर केंद्रित करेगा: कंप्यूट, रेडियो फ्रीक्वेंसी (RF), नेटवर्किंग, पावर मैनेजमेंट, सेंसर और मेमोरी। मंत्री अश्विनी वैष्णव ने संकेत दिया कि ये श्रेणियां रक्षा, मिसाइल सिस्टम, रेलवे और ऑटोमोबाइल में जटिल सिस्टम बनाने के लिए मूलभूत हैं। इसे सुविधाजनक बनाने के लिए, 180nm जैसे परिपक्व नोड्स के लिए टेप-आउट सुविधाएं एस सी एल (SCL) मोहाली में स्थापित की जाएंगी, जबकि 28nm तक के नोड्स आने वाले टाटा फैब (Tata fab) धोलेरा द्वारा समर्थित होंगे। DLI 2.0 योजना, जो सेमीकॉन 2.0 में एकीकृत है, का लक्ष्य समर्थित फैबलेस कंपनियों की संख्या को 24 से बढ़ाकर कम से कम 50 करना है, जिसमें पहले चरण से सीखे गए सबक शामिल हैं, जैसे कि स्टार्टअप्स से मजबूत एनालॉग और RF IP समर्थन और रणनीतिक क्षेत्रों में तरजीही बाजार पहुंच के लिए कॉल।

वैश्विक प्रतिस्पर्धा और ऐतिहासिक संदर्भ का सामना

2032 तक उन्नत नोड निर्माण की भारत की खोज ताइवान की टी एस एम सी (TSMC) और दक्षिण कोरिया की सैमसंग जैसे स्थापित वैश्विक नेताओं के खिलाफ है, जो वर्तमान उन्नत चिप उत्पादन पर हावी हैं। इन देशों के पास दशकों का अनुभव और अनुसंधान एवं विकास (R&D) और फैब्रिकेशन इंफ्रास्ट्रक्चर में भारी निवेश है। जबकि भारत की वर्तमान रणनीति डिजाइन और विशिष्ट विनिर्माण विशिष्टताओं पर जोर देती है, यह एक महत्वपूर्ण तकनीकी और पूंजीगत व्यय अंतर का सामना करती है। अतीत की पहलों, जैसे कि 1980 के दशक में सेमीकंडक्टर कॉम्प्लेक्स लिमिटेड (SCL) की स्थापना, ने काफी चुनौतियों का सामना किया और वांछित उन्नत विनिर्माण पैमाना हासिल नहीं कर पाई। हालांकि, वर्तमान सेमीकॉन 2.0 दृष्टिकोण में, टाटा समूह (Tata Group) जैसे समूहों द्वारा विनिर्माण और असेंबली क्षमताओं में महत्वपूर्ण निवेश के साथ, निजी क्षेत्र का गहरा एकीकरण है। सरकार 2026 में सेमीकंडक्टर, एआई (AI) और बायोटेक सहित क्षेत्रों में डीप टेक अवार्ड्स (Deep Tech Awards) स्थापित करने की योजना बनाकर पारिस्थितिकी तंत्र को भी मजबूत कर रही है।

वैश्विक महत्वाकांक्षाएं और आर्थिक अनिवार्यताएं

मंत्री वैष्णव ने अनुमान लगाया कि 2035 तक, भारत दुनिया के शीर्ष चार सेमीकंडक्टर राष्ट्रों में से एक होगा। इस आक्रामक समय-सीमा को पर्याप्त सरकारी प्रोत्साहनों का समर्थन प्राप्त है, जिसमें प्रोडक्शन लिंक्ड इंसेटिव (PLI) भी शामिल हैं, जिन्हें अरबों के निवेश को आकर्षित करने और एक मजबूत घरेलू पारिस्थितिकी तंत्र को बढ़ावा देने के लिए डिज़ाइन किया गया है। अनुमान बताते हैं कि भारत का सेमीकंडक्टर बाजार 2026-2027 तक $60-70 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच सकता है, जिसमें महत्वपूर्ण वार्षिक वृद्धि की उम्मीद है। DLI योजना की सफलता, जिसने स्टार्टअप्स को TSMC जैसे अंतरराष्ट्रीय फाउंड्री पर 12nm नोड्स में चिप्स टेप-आउट करते देखा है, इस बड़े लक्ष्य की दिशा में एक मूर्त कदम प्रदर्शित करती है। सरकार का लक्ष्य 2029 तक घरेलू स्तर पर उपयोग होने वाले सभी चिप अनुप्रयोगों के लगभग 70-75% में क्षमता का निर्माण करना है, जो 3nm और 2nm लक्ष्यों का मार्ग प्रशस्त करेगा।

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