3M इंडिया इलेक्ट्रॉनिक्स का लक्ष्य: तीन साल में पांच गुना वृद्धि, विनिर्माण (Manufacturing Boom) से प्रेरित

3M इंडिया की इलेक्ट्रॉनिक्स शाखा ने अगले तीन वर्षों के भीतर अपने व्यवसाय को पांच गुना बढ़ाने की एक रणनीतिक योजना बनाई है, जिसमें उच्च दोहरे अंकों की वार्षिक वृद्धि का अनुमान है। इस आक्रामक विस्तार का श्रेय काफी हद तक भारत के मोबाइल फोन विनिर्माण पारिस्थितिकी तंत्र को जाता है, जो तेजी से साधारण असेंबली से उत्पाद डिजाइन के केंद्र के रूप में विकसित हुआ है। डॉ स्टीवन वेंडर लू (Dr Steven Vander Louw), प्रेसिडेंट ऑफ 3M डिस्प्ले एंड इलेक्ट्रॉनिक्स प्रोडक्ट प्लेटफॉर्म्स, ने कहा कि भारत अग्रणी इलेक्ट्रॉनिक डिजाइनों का केंद्र बनकर उभर रहा है। अपनी उपस्थिति को मजबूत करने और सहयोग को सुविधाजनक बनाने के लिए, 3M इंडिया ने बेंगलुरु में अपनी आर एंड डी (R&D) सुविधा पर एक नया इलेक्ट्रॉनिक्स ग्राहक अनुभव केंद्र (customer experience center) खोला है। यह केंद्र ग्राहकों को 3M के व्यापक पोर्टफोलियो, जिसमें कंडक्टिव सामग्री (conductive materials), थर्मल मैनेजमेंट समाधान (thermal management solutions), सेमीकंडक्टर सामग्री (semiconductor materials), इलेक्ट्रॉनिक्स अपघर्षक (electronics abrasives) और बॉन्डिंग समाधान (bonding solutions) शामिल हैं, का उपयोग करके अनुकूलित समाधानों को खोजने, परीक्षण करने और सह-विकसित करने में सक्षम बनाएगा। यह वृद्धि उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव, चिकित्सा उपकरण और सेमीकंडक्टर जैसे विभिन्न क्षेत्रों में अपेक्षित है। Impact: 3M इंडिया की यह रणनीतिक विकास पहल देश की विनिर्माण क्षमता, विशेष रूप से उच्च-तकनीकी इलेक्ट्रॉनिक्स में मजबूत विश्वास को रेखांकित करती है। इससे स्थानीय आपूर्ति श्रृंखलाओं में और निवेश, प्रौद्योगिकी हस्तांतरण को सुविधाजनक बनाने और रोजगार के अवसर पैदा होने की उम्मीद है। निवेशकों के लिए, यह खबर उन भारतीय कंपनियों के लिए एक सकारात्मक दृष्टिकोण का संकेत देती है जो बढ़ते इलेक्ट्रॉनिक्स और सेमीकंडक्टर क्षेत्रों के भीतर काम कर रही हैं या आपूर्ति कर रही हैं, जिससे बाजार की भावना और स्टॉक प्रदर्शन प्रभावित हो सकता है। यह विस्तार भारत की एक प्रमुख वैश्विक विनिर्माण गंतव्य के रूप में स्थिति को और मजबूत करता है। Rating: 8/10 Definitions: High double-digit growth: 10% से काफी ऊपर लेकिन 100% से कम की वृद्धि दर, आमतौर पर सालाना 15% से 25% या उससे अधिक। Assembly: किसी तैयार उत्पाद को बनाने के लिए पूर्व-निर्मित घटकों को एक साथ जोड़ने की प्रक्रिया। इस संदर्भ में, यह मोबाइल फोन के निर्माण को संदर्भित करता है। Design centres: नए उत्पादों या प्रौद्योगिकियों के वैचारिकरण, इंजीनियरिंग और विकास को समर्पित सुविधाएं। Semiconductor materials: माइक्रोचिप और अन्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों के निर्माण में उपयोग किए जाने वाले आवश्यक पदार्थ और रसायन। Conductive materials: ऐसे पदार्थ जो विद्युत प्रवाह को अपने माध्यम से प्रवाहित होने देते हैं, जो इलेक्ट्रॉनिक सर्किट के लिए महत्वपूर्ण हैं। Thermal management solutions: इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों द्वारा उत्पन्न गर्मी को नियंत्रित करने और दूर करने के लिए डिज़ाइन की गई प्रौद्योगिकियां और सामग्री, ताकि इष्टतम ऑपरेटिंग तापमान बनाए रखा जा सके। Electronics abrasives: इलेक्ट्रॉनिक घटकों के निर्माण में सटीक पॉलिशिंग, सफाई या सतह की तैयारी के लिए उपयोग की जाने वाली विशेष अपघर्षक सामग्री। Bonding solutions: इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में विभिन्न भागों या सतहों को जोड़ने के लिए उपयोग किए जाने वाले चिपकने वाले, टेप या अन्य जोड़ सामग्री।