સેમીકન્ડક્ટર જાયન્ટ TSMC હવે કાઓસ્યુંગમાં પોતાના ઓપરેશન્સ વધારી રહ્યું છે. આ વિસ્તરણનો મુખ્ય હેતુ AI ચિપની વધતી માંગને પૂરી કરવાનો અને અત્યાધુનિક પેકેજિંગ ટેકનોલોજીની અછતને દૂર કરવાનો છે. રોકાણકારો હવે આ વિશાળ કેપિટલ ખર્ચની કંપનીના માર્જિન પર થતી અસર પર નજર રાખી રહ્યા છે.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) હવે કાઓસ્યુંગના બાઇપુ ઈન્ડસ્ટ્રીયલ પાર્કમાં પોતાનો વ્યાપ વધારી રહ્યું છે. આ નવા પ્રોજેક્ટનો ઉદ્દેશ્ય સેમીકન્ડક્ટર મટિરિયલ અને સાધનોના ટેસ્ટિંગ અને વેલિડેશનની પ્રક્રિયાને વધુ ઝડપી બનાવવાનો છે. નવી મોડ્યુલર ફેસિલિટીઝ દ્વારા કંપની પોતાની વેલિડેશન કાર્યક્ષમતામાં 25% થી 50% સુધીનો વધારો કરવા માંગે છે, જે ગ્લોબલ AI હાર્ડવેરની માંગને પહોંચી વળવા માટે અત્યંત જરૂરી છે.
AI ચિપ્સમાં બોટલનેકનો પડકાર
હાલમાં AI સેક્ટરમાં 'Chip-on-Wafer-on-Substrate' (CoWoS) જેવી એડવાન્સ્ડ પેકેજિંગ ટેકનોલોજીની મોટી અછત છે. આ પ્રોસેસ AI એપ્લિકેશન્સમાં વપરાતી હાઈ-પર્ફોર્મન્સ ચિપ્સને કનેક્ટ કરવા માટે અનિવાર્ય છે. TSMC આ અવરોધને દૂર કરવા માટે કામ કરી રહ્યું છે અને કંપનીને અપેક્ષા છે કે 2027 સુધીમાં તેની CoWoS ક્ષમતા વાર્ષિક 80% થી વધુના દરે વધશે. આ માંગ ઓછામાં ઓછી 2029 સુધી ચાલુ રહેવાનો અંદાજ છે.
આર્થિક વ્યૂહરચના અને કેપિટલ સ્પેન્ડિંગ
આ વિસ્તરણ કંપનીના વિશાળ રોકાણ પ્લાનનો ભાગ છે. TSMC ના બોર્ડે તાજેતરમાં USD 29.44 અબજ ના કેપિટલ બજેટને મંજૂરી આપી છે. વર્ષ 2026 માટે કંપનીએ કુલ કેપિટલ ખર્ચ USD 60 અબજ થી USD 64 અબજ ની વચ્ચે રહેવાનો પ્રોજેક્શન આપ્યું છે. આ રોકાણ 5G, હાઈ-પર્ફોર્મન્સ કમ્પ્યુટિંગ અને AI-કેન્દ્રિત હાર્ડવેરની માંગને ધ્યાનમાં રાખીને કરવામાં આવ્યું છે.
જોખમો અને માર્કેટ પરિસ્થિતિ
વધતા રોકાણની સાથે કંપની સામે કેટલાક પડકારો પણ છે. આટલા મોટા કેપિટલ ખર્ચને કારણે ડેપ્રિસિએશન (Depreciation) ખર્ચમાં વધારો થાય છે, જે પ્રોફિટ માર્જિન પર દબાણ લાવી શકે છે. વધુમાં, સેમીકન્ડક્ટરનું ઉત્પાદન મુખ્યત્વે તાઇવાનમાં કેન્દ્રિત હોવાથી ભૌગોલિક રાજકીય (Geopolitical) સ્થિરતાનું જોખમ પણ રહેલું છે. માર્કેટના નિષ્ણાતો માને છે કે કંપનીના શેર હાલમાં ઊંચા વેલ્યુએશન પર ટ્રેડ કરી રહ્યા છે, તેથી જો પ્રોજેક્ટના અમલીકરણમાં મોડું થાય અથવા માંગમાં ઘટાડો થાય તો શેરમાં વોલેટિલિટી જોવા મળી શકે છે.