સિંગાપોર સ્થિત Nexstrom એ 2D સેમિકન્ડક્ટર મટીરિયલના ઉત્પાદન માટે **$12 મિલિયન** નું સીડ ફંડિંગ મેળવ્યું છે. કંપનીનો ટાર્ગેટ આ મટીરિયલને **300mm** વેફર્સ પર ઇન્ટિગ્રેટ કરવાનો છે, જોકે કોમર્શિયલ ઉપયોગ **2030-2035** સુધીમાં થવાની શક્યતા છે.
સેમિકન્ડક્ટર ઇન્ડસ્ટ્રીમાં નવા ફેરફારો માટે સિંગાપોરની સ્ટાર્ટઅપ Nexstrom એ $12 મિલિયન નું સીડ ફંડિંગ રાઉન્ડ પૂર્ણ કર્યું છે. આ નવા રોકાણ સાથે કંપનીનું કુલ કેપિટલ $15 મિલિયન પર પહોંચ્યું છે, જેનો ઉપયોગ કંપની તેની પ્રોપ્રાયટરી 'North Star' સિસ્ટમ વિકસાવવા માટે કરશે. કંપનીનો મુખ્ય ઉદ્દેશ્ય સિલિકોન-આધારિત ટ્રાન્ઝિસ્ટરની મર્યાદાઓને પાર કરીને ટ્રાન્ઝિશન-મેટલ ડાયકોલકોજેનાઇડ્સ (TMDs) ને સ્ટાન્ડર્ડ 300mm કોમર્શિયલ વેફર્સ પર ઇન્ટિગ્રેટ કરવાનો છે.
ઇન્ડસ્ટ્રીમાં શું છે પડકાર?
આજે સ્ટાન્ડર્ડ સિલિકોન ટ્રાન્ઝિસ્ટર ગરમી અને પાવર લીકેજ જેવી ભૌતિક મર્યાદાઓનો સામનો કરી રહ્યા છે. આ સમસ્યાના ઉકેલ માટે TSMC, Intel અને IMEC જેવી જાયન્ટ્સ વૈકલ્પિક મટીરિયલ્સ પર સંશોધન કરી રહી છે. Nexstrom નું ધ્યાન લેબના સ્તરે રહેલા આ મટીરિયલને ફેક્ટરી-લેવલ પ્રોડક્શન સુધી પહોંચાડવા પર છે.
લાંબા ગાળાનું રોકાણ
Nexstrom સીધા ચિપ ઉત્પાદકો સાથે સ્પર્ધા કરવાને બદલે એક ઇક્વિપમેન્ટ પ્રોવાઇડર તરીકે પોતાને સ્થાપિત કરી રહી છે. આ ટેકનોલોજી હાલમાં પ્રારંભિક તબક્કે છે અને કંપનીએ સ્પષ્ટતા કરી છે કે તેનો કોમર્શિયલ ઉપયોગ 2030 થી 2035 ની વચ્ચે શરૂ થઈ શકે છે. હાલમાં કંપની 2-ઇંચ થી 6-ઇંચ ના વેફર્સ પર પ્રોડક્શન સફળતાપૂર્વક સ્કેલ કરી ચૂકી છે અને વર્ષના અંત સુધીમાં 8-ઇંચ કે તેથી મોટા પ્રોસેસ પર કામ કરી રહી છે.