ભારત સરકારની ડિઝાઇન લિંક્ડ ઇન્સેન્ટિવ (DLI) યોજના હેઠળના સ્ટાર્ટઅપ્સે **$100 મિલિયન** કરતાં વધુ ફંડ એકત્ર કર્યું છે અને **35** ચિપ ડિઝાઇન ટેપ-આઉટ્સનું લક્ષ્ય હાંસલ કર્યું છે. આ સિદ્ધિ દર્શાવે છે કે ભારત પ્રોટોટાઇપ ડિઝાઇનથી ફંક્શનલ સિલિકોન તરફ આગળ વધી રહ્યું છે, તેમ છતાં કોમર્શિયલ ઉત્પાદન અને માર્કેટ એક્સેસમાં કંપનીઓ હજુ પણ મોટા પડકારોનો સામનો કરી રહી છે.
DLI યોજના હેઠળ ભારતીય સેમિકન્ડક્ટર ક્ષેત્રમાં મોટી પ્રગતિ
ભારત સરકારની ડિઝાઇન લિંક્ડ ઇન્સેન્ટિવ (DLI) યોજના હેઠળ નોંધપાત્ર પ્રગતિ થઈ રહી છે. આ યોજના હેઠળના સ્ટાર્ટઅપ્સે કુલ મળીને $100 મિલિયન કરતાં વધુ વેન્ચર કેપિટલ ફંડિંગ એકત્ર કર્યું છે. આ કંપનીઓએ 35 ચિપ ડિઝાઇન ટેપ-આઉટ્સ પણ સફળતાપૂર્વક પૂર્ણ કર્યા છે. ટેપ-આઉટ એ એક મહત્વપૂર્ણ તબક્કો છે જ્યાં અંતિમ ડિઝાઇન ફેબ્રિકેશન માટે સબમિટ કરવામાં આવે છે, જેથી ચિપ ઇરાદા મુજબ કામ કરે છે કે નહીં તેની ખાતરી કરી શકાય.
Aheesa Digital Innovationsનું 'VIHAAN' SoC સિલિકોન સફળતા
આ ક્ષેત્રમાં અગ્રણી કંપનીઓમાં ચેન્નઈ સ્થિત Aheesa Digital Innovationsનો સમાવેશ થાય છે. આ ફેબલેસ સ્ટાર્ટઅપે તાજેતરમાં તેના 'VIHAAN' નેટવર્કિંગ સિસ્ટમ-ઓન-ચિપ (SoC) માટે ફર્સ્ટ-પાસ સિલિકોન સફળતા મેળવી છે. આ ચિપ ફાઇબર બ્રોડબેન્ડ એપ્લિકેશન્સ માટે ડિઝાઇન કરવામાં આવી છે. સ્વતંત્રતા દિવસે પુષ્ટિ થયેલી આ ટેસ્ટ સફળતા, મોટા પાયે ઉત્પાદન તરફ આગળ વધતા પહેલા એક નિર્ણાયક પગલું છે. ડિઝાઇન સફળતા ઉપરાંત, Aheesa તેની ઈન્ફ્રાસ્ટ્રક્ચરને મજબૂત બનાવી રહી છે. તાજેતરમાં, કંપનીએ ચેન્નઈમાં ₹250 કરોડના સેમિકન્ડક્ટર ડિઝાઇન અને R&D સેન્ટર માટે રાજ્ય સરકાર સાથે કરાર કર્યો છે. કંપનીએ અગાઉ તેની વૃદ્ધિને ટેકો આપવા માટે રોકાણકારો પાસેથી લગભગ ₹40 કરોડ એકત્ર કર્યા હતા, જેમાં તમિલનાડુ ઇમર્જિંગ સેક્ટર સીડ ફંડનો પણ સમાવેશ થાય છે.
ડિઝાઇન ક્ષમતાઓમાં વૃદ્ધિ
DLI-સપોર્ટેડ અન્ય કંપનીઓ પણ ચોક્કસ ટેકનોલોજી ક્ષેત્રોમાં પ્રગતિ કરી રહી છે. Vervesemi Microelectronics એ મોટર-કંટ્રોલર ચિપનું પરીક્ષણ કર્યું છે, જ્યારે Netrasemi એ વિડિઓ એનાલિટિક્સ માટે 12nm વિઝન SoC માન્ય કર્યું છે. OptoML એ AI પ્રોસેસિંગ માટે ડિઝાઇન કરાયેલ 12nm કમ્પ્યુટ-ઇન-મેમરી SoC મેળવ્યું છે, અને IndieSemiC એ તેના બ્લૂટૂથ મોડ્યુલ માટે વૈશ્વિક પ્રમાણપત્ર મેળવ્યું છે. આ વિકાસને Semicon 2.0 પ્રોગ્રામ હેઠળ વ્યાપક સરકારી પહેલ દ્વારા ટેકો મળે છે, જેનો આઉટલે ₹1.27 લાખ કરોડ છે. આ કાર્યક્રમ ચિપ ડિઝાઇનથી લઈને ફેબ્રિકેશન અને સંશોધન સુધીની સંપૂર્ણ ઇકોસિસ્ટમ બનાવવા માટે છે.
ભવિષ્યના પડકારો
જોકે ટેપ-આઉટ પ્રાપ્ત કરવું એ એક નોંધપાત્ર ટેકનિકલ સિદ્ધિ છે, રોકાણકારોએ ધ્યાનમાં રાખવું જોઈએ કે ડિઝાઇન એ સેમિકન્ડક્ટર વેલ્યુ ચેઇનની માત્ર પ્રારંભિક તબક્કો છે. કોમર્શિયલ સફળતાનો માર્ગ જટિલ રહે છે. આ ક્ષેત્રમાં સ્ટાર્ટઅપ્સને નોંધપાત્ર જોખમોનો સામનો કરવો પડે છે, જેમાં માર્કેટ એક્સેસ મેળવવાની અને ગ્રાહક માન્યતા સુરક્ષિત કરવાની મુશ્કેલીઓનો સમાવેશ થાય છે. કારણ કે આ કંપનીઓ સામાન્ય રીતે ફેબલેસ હોય છે - એટલે કે તેઓ ચિપ્સ ડિઝાઇન કરે છે પરંતુ ઉત્પાદન પ્લાન્ટ ધરાવતી નથી - તેઓ બાહ્ય ફાઉન્ડ્રી પર ભારે નિર્ભર રહે છે. આ નિર્ભરતા સપ્લાય ચેઇન જોખમો ઊભા કરી શકે છે જો ઉત્પાદન ક્ષમતા મર્યાદિત હોય અથવા ખર્ચમાં વધઘટ થાય. વધુમાં, સેમિકન્ડક્ટર ઉદ્યોગ અત્યંત સ્પર્ધાત્મક છે, અને આ કંપનીઓએ ટકાઉ, ઉચ્ચ-વોલ્યુમ વેચાણ હાંસલ કરવા માટે તેમની ડિઝાઇન કાર્યક્ષમતા અને કિંમત બંનેમાં સ્થાપિત વૈશ્વિક ખેલાડીઓ સામે સ્પર્ધા કરી શકે તે સાબિત કરવું પડશે.
રોકાણકારો એ પણ જોઈ શકે છે કે આ સ્ટાર્ટઅપ્સ તેમની સફળ ડિઝાઇન્સને હાઇ-વોલ્યુમ ઉત્પાદન કરારોમાં કેવી રીતે રૂપાંતરિત કરી શકે છે. આ કંપનીઓની સતત ગ્રાહક ઓર્ડર સુરક્ષિત કરવાની અને લાંબા અને મૂડી-સઘન ઉત્પાદન વિકાસ ચક્રને નેવિગેટ કરવાની ક્ષમતા તેમની લાંબા ગાળાની નાણાકીય વિશ્વસનીયતા માટે મુખ્ય સૂચક બનશે.
