ભારત સરકારે સેમિકન્ડક્ટર ઉત્પાદન માટેનો લેટેસ્ટ રોડમેપ જાહેર કર્યો છે. 'Semicon 2.0' અંતર્ગત વર્ષ 2035 સુધીમાં **3nm** ચીપ બનાવવાનું લક્ષ્ય રાખવામાં આવ્યું છે, જેથી વિદેશી નિર્ભરતા ઘટાડી શકાય.
3nm ચીપ તરફ ભારતની મોટી છલાંગ
કેન્દ્રીય મંત્રી અશ્વિની વૈષ્ણવે 'Semicon 2.0' પ્રોગ્રામની જાહેરાત કરી છે, જે અંતર્ગત ભારત હાલની 28nm ટેક્નોલોજીથી આગળ વધીને 3nm ના અત્યાધુનિક સેમિકન્ડક્ટર બનાવવાની તૈયારી કરી રહ્યું છે. આ વ્યૂહરચનાનો મુખ્ય હેતુ કન્ઝ્યુમર ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને ઓટોમોટિવ સેક્ટરમાં સપ્લાય ચેઈનની મજબૂતી લાવવાનો છે.
સપ્લાય ચેઈન અને ઈન્ફ્રાસ્ટ્રક્ચર પર ભાર
સરકાર હવે માત્ર ફેબ્રિકેશન પૂરતું સીમિત નહીં રહે, પરંતુ હાઈ-પ્યુરિટી કેમિકલ્સ, ગેસ અને સ્પેશિયલાઈઝ્ડ ઈક્વિપમેન્ટ બનાવતી કંપનીઓને પણ આકર્ષવા માંગે છે. ધોલેરા ખાતે સ્થિત Tata Electronics નો પ્લાન્ટ આ દિશામાં એક મહત્વનું પગલું સાબિત થઈ રહ્યો છે. સરકારે ઓક્ટોબર 2028 સુધીમાં સંપૂર્ણપણે ભારતમાં ડિઝાઈન અને મેન્યુફેક્ચર થયેલ મોબાઈલ ફોન તૈયાર કરવાનું લક્ષ્ય પણ રાખ્યું છે.
રોકાણકારો માટે ચેતવણી અને તકો
આ ક્ષેત્રમાં કામ કરવું અત્યંત મૂડી-સઘન (Capital Intensive) છે. તાઈવાન, દક્ષિણ કોરિયા અને અમેરિકા જેવી ગ્લોબલ કંપનીઓ સાથે સ્પર્ધા કરવા માટે ભારતે ટેલેન્ટ, કાચો માલ અને એનર્જીનો સતત પુરવઠો સુનિશ્ચિત કરવો પડશે. રોકાણકારોએ પ્રોજેક્ટ અમલીકરણની ઝડપ અને સરકાર દ્વારા મળતા ઇન્સેન્ટિવ્સ પર ખાસ નજર રાખવી જોઈએ, કારણ કે લાંબા ગાળાના આ પ્રોજેક્ટ્સની સફળતા તેમની વ્યવહારુ ક્ષમતા પર નિર્ભર છે.