સેમિકન્ડક્ટર જગતમાં મોટો બદલાવ આવી રહ્યો છે. પરંપરાગત ટ્રાન્ઝિસ્ટરની મર્યાદાઓ ઘટતા હવે કંપનીઓ AI-ઓપ્ટિમાઇઝ્ડ કસ્ટમ ચિપ્સ તરફ આગળ વધી રહી છે. ભારત માટે આ એક સુવર્ણ તક છે, જ્યાં **₹1,27,500 કરોડના** 'Semicon 2.0' મિશન દ્વારા ડિઝાઇન અને પેકેજિંગ ઇકોસિસ્ટમને મજબૂત કરવામાં આવી રહી છે.
ગ્લોબલ સેમિકન્ડક્ટર ઇન્ડસ્ટ્રી એક મોટા પરિવર્તનમાંથી પસાર થઈ રહી છે. દાયકાઓથી જે 'મૂરનો નિયમ' (Moore’s Law) એટલે કે ટ્રાન્ઝિસ્ટરને નાના કરીને પર્ફોર્મન્સ વધારવાની વાત ચાલતી હતી, તે હવે તેની ભૌતિક અને પરમાણુ મર્યાદાઓ પર આવી ગઈ છે. ટેક કંપનીઓ હવે સામાન્ય પ્રોસેસર્સ છોડીને ખાસ જરૂરિયાત મુજબની કસ્ટમ-બિલ્ટ સિલિકોન ચિપ્સ એટલે કે ASICs તરફ વળી રહી છે. આ બદલાવનું મુખ્ય કારણ AI વર્કલોડ માટે જરૂરી ઉર્જા કાર્યક્ષમતા અને હાઈ પર્ફોર્મન્સ છે.
કસ્ટમ સિલિકોન અને એનર્જી એફિશિયન્સી
પર્ફોર્મન્સ જાળવી રાખવા માટે એન્જિનિયરો હવે ચિપલેટ્સ અને 3D પેકેજિંગ જેવી મોડ્યુલર ડિઝાઇન અપનાવી રહ્યા છે. લોજિક અને મેમરીને વર્ટિકલી સ્ટેક કરવાથી વીજળીનો વપરાશ ઘટે છે અને ગરમી પણ ઓછી પેદા થાય છે. આ ફેરફારને કારણે ડેટા સેન્ટરો હવે એર કૂલિંગથી બદલાઈને લિક્વિડ-બેઝ્ડ કૂલિંગ સિસ્ટમ તરફ આગળ વધી રહ્યા છે.
ભારતની વ્યૂહાત્મક ભૂમિકા
સેમિકન્ડક્ટર સપ્લાય ચેઈનમાં ભારત એક મહત્વનું કેન્દ્ર બની રહ્યું છે. સરકારના ₹1,27,500 કરોડના 'Semicon 2.0' મિશનનો ઉદ્દેશ્ય હાઈ-કોમ્પ્લેક્સ ડિઝાઇન, એડવાન્સ પેકેજિંગ અને મેન્યુફેક્ચરિંગને વેગ આપવાનો છે. અત્યારે દુનિયાની લગભગ 20% ડિઝાઇન ટેલેન્ટ ભારતમાં છે, જેને કારણે Micron, Applied Materials, અને Lam Research જેવી કંપનીઓ અહીં મોટા રોકાણ કરી રહી છે. ગ્લોબલ સેમિકન્ડક્ટર માર્કેટ 2026 સુધીમાં $1.5 ટ્રિલિયન સુધી પહોંચવાની ધારણા છે.
જોખમો અને સપ્લાય ચેઈન અવરોધો
જોકે આ ક્ષેત્રમાં વૃદ્ધિની અપાર શક્યતાઓ છે, છતાં પડકારો પણ ઓછા નથી. 'Chip-on-Wafer-on-Substrate' (CoWoS) જેવી એડવાન્સ પેકેજિંગ ટેકનિક અત્યારે પ્રોડક્શનમાં મોટો અવરોધ બની છે. આ ઉપરાંત, ભૌગોલિક-રાજકીય તણાવ, ટેરિફ અને ઉર્જાની સતત ઉપલબ્ધતા જેવા મુદ્દાઓ નવા ફેબ્રિકેશન પ્લાન્ટ્સ માટે પડકારરૂપ બની શકે છે. રોકાણકારોએ કંપનીઓની એડવાન્સ પેકેજિંગ ક્ષમતા અને સપ્લાય ચેઈન સ્થિરતા પર ખાસ નજર રાખવી જોઈએ.