અમેરિકાના કડક નિયંત્રણો વચ્ચે ચીનની ChangXin Memory Technologies એ HBM3E ચિપનું ઉત્પાદન શરૂ કરવાનો નિર્ણય લીધો છે. કંપનીના યીલ્ડ રેટ માત્ર **20% થી 30%** હોવા છતાં, ચીન પોતાની સપ્લાય ચેઈન મજબૂત કરવા માટે આ જોખમ ઉઠાવી રહ્યું છે.
ઉત્પાદન ક્ષમતા અને પડકારો
ChangXin Memory Technologies અત્યારે જનરેટિવ AI મોડેલ્સ માટે જરૂરી એવી હાઈ-બેન્ડવિડ્થ મેમરી (HBM3E) ના ઉત્પાદન માટે કમર કસી રહી છે. જોકે, કંપની સામે સૌથી મોટો પડકાર તેનો નીચો યીલ્ડ રેટ છે. હાલના પરીક્ષણોમાં કંપનીને માત્ર 20% થી 30% સફળતા મળી રહી છે, જેની સામે સાઉથ કોરિયાની SK Hynix જેવી કંપનીઓ 70% સુધીનું યીલ્ડ હાંસલ કરી રહી છે. ચીન માટે આ પ્રોજેક્ટ આર્થિક કરતા વ્યૂહાત્મક રીતે વધુ મહત્વનો છે, જેથી અમેરિકાના એક્સપોર્ટ કંટ્રોલ સામે દેશની ટેકનિકલ સ્વાયત્તતા જળવાઈ રહે.
ચીની કંપનીઓ પર દબાણ
ચીનમાં હાઈ-પર્ફોર્મન્સ મેમરીની તીવ્ર અછત છે, જેના કારણે Huawei અને Cambricon જેવી કંપનીઓને ચિપના ભાવમાં 50% સુધીનો વધારો કરવો પડ્યો છે. ChangXin Memory Technologies દ્વારા કરવામાં આવતું આ સ્થાનિક ઉત્પાદન ભવિષ્યમાં સપ્લાય ચેઈન સ્થિર કરવામાં મદદરૂપ થઈ શકે છે, પરંતુ તેના ઉત્પાદનો વૈશ્વિક સ્પર્ધકોની સરખામણીએ મોંઘા અને પરફોર્મન્સમાં થોડા પાછળ રહેવાની શક્યતા છે.
ટેકનોલોજીનું અંતર
ટેકનિકલ દ્રષ્ટિએ જોતા, અત્યારે જે ચિપ્સ બની રહી છે તે આધુનિક HBM3E ના બદલે જૂની જનરેશનની HBM3 જેવી લાગે છે. ChangXin પાસે હાલમાં ડાયનેમિક રેન્ડમ-એક્સેસ મેમરી સેક્ટરમાં 10% માર્કેટ શેર છે, પરંતુ HBM4 ટેકનોલોજી તરફ આગળ વધી રહેલી Samsung Electronics ની સરખામણીમાં ચીન અત્યારે એક આખી જનરેશન પાછળ છે. એડવાન્સ્ડ લિથોગ્રાફી અને ચિપમેકિંગ સાધનો પરના અમેરિકી પ્રતિબંધો આ તકનીકી ખાઈને પૂરવામાં મુખ્ય અવરોધ બની રહ્યા છે.