ભારત સેમિકન્ડક્ટર ક્ષેત્રે મજબૂત! ઓડિશામાં નવી એડવાન્સ પેકેજિંગ સુવિધા શરૂ, 'મેક ઇન ઇન્ડિયા'ને મળશે વેગ

ભારતનો એડવાન્સ પેકેજિંગમાં વ્યૂહાત્મક પ્રયાસ

ઓડિશામાં 3DGS Semicon ની અત્યાધુનિક એડવાન્સ પેકેજિંગ સુવિધાનું ઉદ્ઘાટન એ સેમિકન્ડક્ટર ઉદ્યોગમાં ઉચ્ચ મૂલ્ય ઉમેરવાની ભારતની વ્યૂહરચનામાં એક નોંધપાત્ર સિદ્ધિ છે. AI, 5G અને ઓટોમોટિવ ક્ષેત્રો દ્વારા સંચાલિત સેમિકન્ડક્ટરની વૈશ્વિક માંગ સતત વધી રહી છે. એડવાન્સ પેકેજિંગ, ખાસ કરીને હેટરોજેનસ ઇન્ટિગ્રેશન, પ્રદર્શન વધારવા માટે ચાવીરૂપ છે. આ પદ્ધતિ બહુવિધ વિશિષ્ટ ચીપલેટ્સને એક જ પેકેજમાં સંકલિત કરે છે, જે પરંપરાગત ચિપ સ્કેલિંગની મર્યાદાઓને દૂર કરે છે. આ સુવિધા ઇન્ડિયા સેમિકન્ડક્ટર મિશન (ISM) ના વ્યાપક, આત્મનિર્ભર સેમિકન્ડક્ટર ઇકોસિસ્ટમ બનાવવાના લક્ષ્યને ટેકો આપે છે. પેકેજિંગ ક્ષેત્રે વિસ્તરણ ભારતના પરંપરાગત ડિઝાઇન ક્ષમતાઓને મજબૂત બનાવી વેલ્યુ ચેઇનમાં ઉપર લઈ જાય છે. આ પહેલ 2030 સુધીમાં ભારતનું સેમિકન્ડક્ટર બજાર ₹103 બિલિયન અને ઇલેક્ટ્રોનિક્સ બજાર ₹400 બિલિયન સુધી પહોંચાડવાના રાષ્ટ્રીય ઉદ્દેશ્યોને સમર્થન આપે છે.

એડવાન્સ પેકેજિંગ અને ચીપલેટ્સ શા માટે મહત્વપૂર્ણ છે?

હેટરોજેનસ ઇન્ટિગ્રેશન અને ચીપલેટ્સ જેવી અદ્યતન પેકેજિંગ ટેકનોલોજીઓ ઉદ્યોગમાં ક્રાંતિ લાવી રહી છે. પરંપરાગત ચિપ સ્કેલિંગ વધુ જટિલ અને ખર્ચાળ બનતા, ચિપ ઉત્પાદકો વિશિષ્ટ ચીપલેટ્સને એક જ પેકેજમાં સંકલિત કરી રહ્યા છે. આ પ્રદર્શન, પાવર કાર્યક્ષમતામાં સુધારો કરે છે અને બજારમાં ઉત્પાદનનો સમય ઝડપી બનાવે છે. વૈશ્વિક ચીપલેટ બજાર નોંધપાત્ર રીતે વૃદ્ધિ પામવાની અપેક્ષા છે, જે સંભવિત રૂપે 2035 સુધીમાં $411 બિલિયન સુધી પહોંચી શકે છે. યુએસ સ્થિત 3D Glass Solutions ની કુશળતાનો ઉપયોગ કરતી 3DGS Semicon સુવિધા આ વૃદ્ધિનો લાભ લેવા માટે તૈયાર છે. તે ચિપ ફેબ્રિકેશનને અંતિમ ઉત્પાદન એસેમ્બલી સાથે જોડતા વિશિષ્ટ પેકેજિંગ સોલ્યુશન્સ બનાવશે. આ પેકેજિંગ સેગમેન્ટ ભારતમાં એક અવરોધ રહ્યો છે, તેથી આ રોકાણ વ્યૂહાત્મક રીતે ખૂબ મહત્વનું છે. ઇન્ડિયા ઇલેક્ટ્રોનિક્સ એન્ડ સેમિકન્ડક્ટર એસોસિએશન (IESA) આ વિકાસને ચીપલેટ નવીનતા અને ઘરેલું સપ્લાય ચેઇનને મજબૂત કરવા માટે, ભારતને નિષ્ક્રિય ભાગીદારીથી સક્રિય મૂલ્ય નિર્માણ તરફ લઈ જવા માટે મહત્વપૂર્ણ માને છે.

વૈશ્વિક વલણો અને ભારતના સેમિકન્ડક્ટર લક્ષ્યાંકો

સેમિકન્ડક્ટર સપ્લાય ચેઇન્સના વૈશ્વિક પુનર્ગઠરની વચ્ચે ભારતના એડવાન્સ પેકેજિંગમાં પ્રવેશનો સમય યોગ્ય છે. ભૌગોલિક રાજકીય તણાવ અને સપ્લાય ચેઇન વિવિધતા તરફના પ્રયાસો વિશ્વભરમાં ઘરેલું સેમિકન્ડક્ટર ક્ષમતાઓમાં ભારે રોકાણ કરી રહ્યા છે, જે યુએસ CHIPS એક્ટ અને યુરોપિયન ચિપ્સ એક્ટ જેવી પહેલોમાં જોવા મળે છે. લગભગ $10 બિલિયન ના સમર્થન સાથે, ભારતનું ISM ચિપ ડિઝાઇન અને મેન્યુફેક્ચરિંગ બંનેને પ્રોત્સાહન આપવાનું લક્ષ્ય ધરાવે છે. વિશ્વના અંદાજિત 20% ડિઝાઇન કર્મચારીઓ સાથે, સેમિકન્ડક્ટર ડિઝાઇનમાં ભારતનો પાયો મજબૂત છે. જોકે, પડકારો યથાવત છે. ભારતમાં ઐતિહાસિક રીતે મુખ્ય મેન્યુફેક્ચરિંગ અને સાધનસામગ્રી ક્ષમતાઓ, મોટા પાયે વેફર ઉત્પાદન અને ખાસ રસાયણો જેવી નિર્ણાયક ઇનપુટ્સ માટે સંપૂર્ણ સપ્લાય ચેઇનનો અભાવ રહ્યો છે. TSMC, Intel, Samsung, ASE Technology Holding અને Amkor Technology જેવી મુખ્ય વૈશ્વિક કંપનીઓ હાલમાં CoWoS, InFO, Foveros અને fan-out packaging જેવી ટેકનોલોજી સાથે એડવાન્સ પેકેજિંગમાં પ્રભુત્વ ધરાવે છે. IESA રાષ્ટ્રીય પ્રાથમિકતાઓ સાથે ઉદ્યોગના લક્ષ્યોને સુસંગત કરવા, ભાગીદારીને પ્રોત્સાહન આપવા અને સ્ટાર્ટઅપ્સને પ્રોત્સાહન આપવા માટે MeitY અને રાજ્ય સરકારો જેવી સરકારી સંસ્થાઓ સાથે કામ કરે છે.

ભારતના ચિપ મેન્યુફેક્ચરિંગ મહત્વાકાંક્ષાઓ માટેના અવરોધો

સરકારી સમર્થન અને વધતા રોકાણ છતાં, અદ્યતન સેમિકન્ડક્ટર મેન્યુફેક્ચરિંગ માટે ભારતના મહત્વાકાંક્ષાઓ નોંધપાત્ર પડકારોનો સામનો કરી રહી છે. ભારત તેની સેમિકન્ડક્ટર જરૂરિયાતોનો 80-90% થી વધુ આયાત કરે છે, જે સપ્લાય ચેઇન વિક્ષેપો અને ભૌગોલિક રાજકીય જોખમો સામે ખુલ્લાપણું બનાવે છે. જ્યારે ડિઝાઇન ક્ષમતાઓ મજબૂત છે, ત્યારે મુખ્ય મેન્યુફેક્ચરિંગ અને સાધનસામગ્રીનું ઇન્ફ્રાસ્ટ્રક્ચર અવિકસિત રહે છે. અવિરત વીજળી, અલ્ટ્રા-પ્યોર વોટર અને વિશિષ્ટ લોજિસ્ટિક્સ સહિત આવશ્યક ઇન્ફ્રાસ્ટ્રક્ચરનો ઘણીવાર અભાવ હોય છે. 2027 સુધીમાં, ખાસ કરીને ફેબ્રિકેશન અને એડવાન્સ પેકેજિંગમાં, 250,000-300,000 કુશળ વ્યાવસાયિકોની અછતનો અંદાજ લગાવવામાં આવ્યો છે, જે નોંધપાત્ર પ્રતિભા અંતર સૂચવે છે. વૈશ્વિક નેતાઓ કરતાં GDP ના ટકાવારી તરીકે ભારતનું R&D રોકાણ ઓછું રહે છે. ફેબ્રિકેશન યુનિટ્સ બનાવવાનો ઊંચો ખર્ચ, અંદાજે $5-7 બિલિયન, જટિલ નિયમો અને અમલદારશાહી સાથે મળીને નાણાકીય અને ઓપરેશનલ જોખમો ઊભા કરે છે. ભારત તાઇવાન, દક્ષિણ કોરિયા અને ચીન જેવા સ્થાપિત એશિયન ખેલાડીઓ સાથે તીવ્ર સ્પર્ધાનો સામનો કરે છે, જેઓ એડવાન્સ પેકેજિંગમાં પ્રભુત્વ ધરાવે છે અને પરિપક્વ, સંકલિત સપ્લાય ચેઇન્સ ધરાવે છે.

ભારતના સેમિકન્ડક્ટર ઇકોસિસ્ટમ માટે આઉટલૂક

3DGS Semicon સુવિધા અને અન્ય ચાલુ પ્રોજેક્ટ્સનું ઉદ્ઘાટન ભારતના સેમિકન્ડક્ટર લક્ષ્યોમાં રોકાણકારોનો વિશ્વાસ વધારી રહ્યું છે. ઇન્ડિયા સેમિકન્ડક્ટર મિશન અને પ્રોડક્શન લિંક્ડ ઇન્સેન્ટિવ (PLI) યોજનાઓ જેવી સરકારી નીતિઓ નોંધપાત્ર રોકાણ આકર્ષવાનું લક્ષ્ય ધરાવે છે, જેમાં IESA સભ્યોએ એકલા $21 બિલિયન થી વધુની પ્રતિબદ્ધતા દર્શાવી છે. સેમિકન્ડક્ટર સહિત ભારતનું ડીપ-ટેક ક્ષેત્ર, વેન્ચર કેપિટલ ફંડિંગમાં વધારો જોઈ રહ્યું છે, જે વિજ્ઞાન અને IP-સંચાલિત નવીનતા તરફ વ્યાપક પરિવર્તન સૂચવે છે. જેમ જેમ ભારત રોકાણ આકર્ષે છે અને ઉત્પાદન ક્ષમતાઓ બનાવે છે, તેમ ભવિષ્યની વૈશ્વિક સેમિકન્ડક્ટર વેલ્યુ ચેઇનમાં તેનું સ્થાન સુરક્ષિત કરવા માટે એડવાન્સ પેકેજિંગમાં તેની ભૂમિકા ચાવીરૂપ છે.