IZMO च्या उपकंपनीला 'राष्ट्रीय मिशन'ची जबाबदारी! सेमीकंडक्टर क्षेत्रात मोठी झेप, गुंतवणूकदारांचे लक्ष

राष्ट्रीय मिशनमध्ये IZMO उपकंपनीची महत्त्वाची भूमिका

IZMO Ltd. ची उपकंपनी, izmo Microsystems, भारताच्या महत्त्वाकांक्षी राष्ट्रीय सिलिकॉन फोटोनिक्स मिशन (National Silicon Photonics Mission) मध्ये 'Photonic IC Packaging Partner' म्हणून निवडली गेली आहे. IIT मद्रासच्या Centre for Programmable Photonic Integrated Circuits and Systems (CPPICS) च्या नेतृत्वाखालील या उपक्रमात कंपनीला प्रमुख स्थान मिळाले आहे.

मिशनचे स्वरूप आणि izmo Microsystems चे योगदान

या राष्ट्रीय प्रकल्पाअंतर्गत, izmo Microsystems अत्याधुनिक स्थानिक (Indigenous) पॅकेजिंगमध्ये महत्त्वपूर्ण भूमिका बजावेल. सिलिकॉन फोटोनिक्स तंत्रज्ञान हे हाय-परफॉर्मन्स कंप्युटिंग (High-Performance Computing), आर्टिफिशियल इंटेलिजन्स (AI) आणि सुरक्षित कम्युनिकेशन (Secure Communications) सारख्या क्षेत्रांसाठी अत्यंत आवश्यक आहे. izmo Microsystems चिप डिझाइनला व्यावसायिक वापराशी जोडण्यात मदत करेल.

धोरणात्मक महत्त्व आणि भविष्यातील संधी

ही नियुक्ती izmo Microsystems आणि IZMO Ltd. साठी एक मोठे धोरणात्मक यश मानले जात आहे. यातून कंपनीच्या क्षमतांना जागतिक स्तरावर मान्यता मिळाली आहे आणि भारताच्या तंत्रज्ञान स्वातंत्र्याच्या (Tech Independence) ध्येयालाही बळ मिळाले आहे. या राष्ट्रीय मिशनमध्ये सक्रिय सहभागामुळे कंपनीची प्रतिष्ठा आणि तांत्रिक कौशल्ये वाढतील. भविष्यात, जर हे प्रयत्न यशस्वी ठरले, तर भारतात अत्याधुनिक सेमीकंडक्टर फॅब्रिकेशन सुविधा (Semiconductor Fabrication Facilities) उभारण्याचा मार्ग मोकळा होऊ शकतो.

IZMO चा सेमीकंडक्टर क्षेत्रातील प्रवास

१९९५ मध्ये स्थापन झालेल्या IZMO Ltd. चा पारंपरिक व्यवसाय इंटरॅक्टिव्ह मार्केटिंग सोल्यूशन्स आणि ऑटोमोटिव्ह ई-रिटेलिंगमध्ये राहिला आहे. मात्र, त्यांची उपकंपनी izmo Microsystems अंतराळ इलेक्ट्रॉनिक्ससारख्या (Space Electronics) मागणी असलेल्या ॲप्लिकेशन्ससाठी 3D System-in-Package (SiP) सह प्रगत सेमीकंडक्टर पॅकेजिंगमध्ये कौशल्ये विकसित करत आहे. izmo Microsystems ने यापूर्वी IIT मद्राससोबत फोटोनिक्स चिप पॅकेजिंगवर काम केले आहे.

पुढील वाटचाल आणि MPW रन

izmo Microsystems आता राष्ट्रीय सिलिकॉन फोटोनिक्स मिशनसाठी प्रत्यक्ष पॅकेजिंगमध्ये गुंतलेले असेल. यासाठी सब-मायक्रॉन प्रिसिजन पॅकेजिंगची (Sub-micron Precision Packaging) आवश्यकता असेल. चालू आर्थिक वर्षाच्या (FY26) तिसऱ्या तिमाहीत (Q3) सुरू होणाऱ्या MPW (Multi-Project Wafer) फॅब्रिकेशन रनमध्ये कंपनीचे कौशल्य महत्त्वाचे ठरेल. यामध्ये चाचणी, पॅकेजिंग आणि मॉड्युल कॅरेक्टरायझेशन (Module Characterization) यासारख्या प्रक्रियांचा समावेश असेल. यशस्वी चाचण्यांनंतर, भविष्यात सिलिकॉन फोटोनिक्स फॅब (Silicon Photonics Fab) उभारण्याचा विचार केला जाऊ शकतो.

जोखीम आणि नियामक बाबी

IZMO Ltd. ला भूतकाळात नियामक तपासणीचा सामना करावा लागला आहे. SEBI ने पूर्वी FY17-18 च्या वार्षिक अहवालात चुकीची माहिती दिल्याने दंड आकारला होता. FY25 च्या ऑडिटर अहवालानुसार, कंपनी भारतीय नियामक प्राधिकरणांच्या (Regulatory Authorities) चौकशीला प्रतिसाद देत आहे, ज्याचे परिणाम अनिश्चित आहेत.

स्पर्धक

भारतातील सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग क्षेत्रात izmo Microsystems ला SPEL Semiconductor Ltd. आणि ASM Technologies Ltd. सारख्या स्थापित कंपन्यांशी स्पर्धा करावी लागेल. टाटा एलेक्सी (Tata Elxsi) सारख्या कंपन्याही सेमीकंडक्टर डिझाइन सेवांमध्ये सक्रिय आहेत. मात्र, राष्ट्रीय मिशनसाठी फोटोनिक IC पॅकेजिंगवर izmo Microsystems चा भर त्यांना एक वेगळी ओळख देतो.

गुंतवणूकदारांसाठी महत्त्वाचे मुद्दे

गुंतवणूकदारांनी Q3 FY26 पासून सुरू होणाऱ्या MPW फॅब्रिकेशन रन, त्यांची चाचणी आणि कॅरेक्टरायझेशन यावर लक्ष ठेवावे. चिप डिझाइनला व्यावसायिक ॲप्लिकेशनशी जोडण्यात izmo Microsystems ची क्षमता आणि राष्ट्रीय मिशनच्या व्यापक उद्दिष्टांमध्ये त्यांचे योगदान महत्त्वाचे ठरेल. तसेच, भारतात डेडिकेटेड सिलिकॉन फोटोनिक्स फॅब स्थापन करण्याच्या संभाव्य घडामोडींवरही लक्ष ठेवणे आवश्यक आहे.