Highness Microelectronics ने नवी मुंबईतील रबाळे प्लांटमध्ये नवीन सेमी-ऑटोमॅटिक ग्लास कटिंग लाईन कार्यान्वित केली आहे. यामुळे TFT-LCD ओपन सेल ग्लासची प्रक्रिया आता कंपनी स्वतः करणार असून, उत्पादन वाढल्यास कंपनीचा खर्च तब्बल **४० टक्क्यांपर्यंत** कमी होण्याची शक्यता आहे.
नवीन तंत्रज्ञानाचे फायदे
Highness Microelectronics Ltd ने १९ ऑक्टोबर २०२६ पासून रबाळे प्लांटमध्ये ही अत्याधुनिक लाईन सुरू केली आहे. या प्लांटची क्षमता दिवसाला ३०० ग्लास युनिट्स प्रक्रिया करण्याची आहे. विशेष म्हणजे, यामध्ये कॅमेरा-आधारित मापन तंत्रज्ञानाचा वापर केला गेला असून, ±०.५ मिमी इतक्या अचूकतेसह (Tolerance) ग्लास कटिंग शक्य होणार आहे.
खर्च कपातीचे गणित
व्यवस्थापनाच्या मते, सुरुवातीला खर्चात १० टक्क्यांची कपात अपेक्षित आहे. मात्र, जसे उत्पादन वाढेल आणि कार्यक्षमता सुधारेल, तशी ही बचत ३० ते ४० टक्क्यांपर्यंत पोहोचू शकते. आता बाहेरून प्रक्रिया करून घेण्याऐवजी कंपनी सर्व काम स्वतःच्या देखरेखीखाली करणार आहे, ज्यामुळे उत्पादनाच्या वेळेतही (Turnaround time) मोठी सुधारणा दिसेल.
भविष्यातील वाटचाल
भारतभरातील मेट्रो प्रोजेक्ट्स, आंतरराष्ट्रीय ऑर्डर्स आणि मेडिकल डिस्प्ले मार्केटमध्ये आपली पकड घट्ट करण्यासाठी कंपनीने ही रणनीती आखली आहे. या तंत्रज्ञानाचा वापर करणारी Highness Microelectronics ही देशातील एकमेव कंपनी ठरली आहे. आता गुंतवणूकदारांचे लक्ष कंपनीच्या मार्जिनवर आणि या सुविधेमुळे नवीन टेंडर्स मिळवण्याच्या क्षमतेवर असेल.