Highness Microelectronics: नवी मुंबई में नई ग्लास कटिंग यूनिट शुरू, लागत में होगी **40%** तक की बचत

नई फैसिलिटी की ताकत

Highness Microelectronics Ltd ने अपने रानाले प्लांट में 19 अक्टूबर, 2026 से नई सेमी-ऑटोमैटिक ग्लास कटिंग लाइन चालू कर दी है। इस यूनिट की क्षमता 300 ग्लास यूनिट्स प्रतिदिन है। कंपनी ने यहाँ कैमरा-बेस्ड मेजरमेंट टेक्नोलॉजी का इस्तेमाल किया है, जिससे TFT-LCD ओपन सेल ग्लास की कटिंग में ±0.5 mm तक की सटीक एक्यूरेसी मिलेगी।

क्यों है यह बड़ा बदलाव?

अब तक कंपनी ग्लास प्रोसेसिंग के लिए बाहरी वेंडर्स पर निर्भर थी, लेकिन इस इन-हाउस सेटअप से कंपनी के पास प्रोडक्शन का पूरा कंट्रोल होगा। मैनेजमेंट का कहना है कि शुरुआत में लागत में 10% की कमी आएगी, जिसे स्केल बढ़ने के साथ 30% से 40% तक ले जाने का लक्ष्य है। यह कदम न केवल मुनाफे को बढ़ाएगा, बल्कि कंपनी की टर्नअराउंड टाइम में भी सुधार लाएगा।

आगे का रास्ता

कंपनी ने इसे अपनी स्ट्रैटेजिक ग्रोथ का हिस्सा बताया है। इसका सीधा फायदा मेट्रो प्रोजेक्ट्स, ओवरसीज ऑर्डर्स और मेडिकल डिस्प्ले के प्रोजेक्ट्स को मिलेगा। अब निवेशकों की नजर इस बात पर होगी कि कंपनी कितनी जल्दी इन लागत बचतों (Cost Savings) को अपने बैलेंस शीट पर रिफ्लेक्ट कर पाती है।